[实用新型]一种新型直插式表面贴装LED发光管

说明书

技术领域

本实用新型LED发光管封装技术领域，尤其是一种新型直插式表面贴装LED发光管。 

背景技术

现有表面贴装式SMD LED发光管均采用平面型焊脚贴装焊在线路板上(PCB)，由于低导热能力线路板的存在，增加了SMD LED发光管向外部空间散热路径和热阻，从而降低了传热能力，有待进一步改善。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型直插式表面贴装LED发光管，适用于LED显示屏及LED发光照明。 

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案： 

一种新型直插式表面贴装LED发光管，包括：呈倒着的“凸”字形状的支架，所述支架底部变窄部分为焊脚；胶杯，设在支架上，内部呈上宽下窄的漏斗状，其内有封胶；芯片，设在胶杯底部的支架上，通过引线导通；带孔的PCB板，设于支架下方，与焊脚、挂台焊连。 

优选地，所述支架折弯90°，变窄后的部分形成焊脚及挂台，所述挂台及焊脚与PCB板通过锡膏焊接固定。 

优选地，所述焊脚长度短于孔的深度。 

优选地，所述支架在与胶杯相连结处设有弧形结构。 

优选地，所述支架在与胶杯、封胶、芯片的相连结处有凹孔。 

优选地，所述焊脚为单列或双列结构，单边为单焊脚或多焊脚结构，或单边焊脚有挂台无变窄焊脚结构。 

优选地，所述发光管的装封胶表面为砂面。 

由于采用了上述方案，本实用新型将表面贴装型发光管焊脚由平面型改为直插型焊脚，有效提高了SMD LED发光管经由线路板向外传热能力，并提高了SMD在PCB板上装配高度，给显示屏、照明产品带来了利于提高品质的装配空间，提升了SMD LED发光管应用的可靠性及整体品质。 

附图说明

图1为本实用新型实施例的应用视图； 

图2为本实用新型实施例的剖视图。 

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。 

本实用新型提供的一种新型直插式表面贴装LED发光管，如图1、2所示，包括支架1、焊脚2、胶杯3、芯片4、封胶5、引线6、PCB板7、孔8、锡膏9、挂台10、弧形结构11、凹孔12及砂面13；支架1呈倒着的“凸”字形状，在支架1的底部变窄部分为焊脚2；胶杯3设在支架1上，胶杯3内部呈上宽下窄的漏斗状，其内有封胶5；芯片4设在胶杯3底部的支架1上，通过引线6导通；带孔8的PCB板7是设于支架1下方且与焊脚2、挂台10焊接相连；胶杯3底部距PCB板7一定距离；凹孔12设于支架1与胶杯3、封胶5相连处，弧形结构11设于支架1与胶杯3连结处两侧部分。 

作为本实用新型实施例的一个方面，支架1折弯90°，其变窄后的部分 形成了焊脚2及挂台10，挂台10及焊脚2与PCB板7通过锡膏9焊接固定。 

作为本实用新型实施例的一个方面，焊脚2长度短于孔8的深度。 

作为本实用新型实施例的一个方面，支架1在与胶杯3相连结处设有弧形结构11。 

作为本实用新型实施例的一个方面，支架1在与胶杯3、封胶5、芯片4的相连结处有凹孔12。 

作为本实用新型实施例的一个方面，焊脚2为单列或双列结构，单边为单焊脚或多焊脚结构。 

作为本实施例的一个方面，发光管的装封胶5经表面经喷砂工艺处理为砂面13。 

进一步结合附图说明，本实用新型的新型直插式表面贴装LED发光管主要由胶杯3、支架1、焊脚2、芯片4、封胶5等部件组成，由固晶、打线、封胶工艺制成；如图2所示，SMD LED支架1在冲压成型时折弯90°，并冲压形成变窄了引脚2，弧形结构11、凹孔12在冲压时成形，胶杯3与支架1一同经注塑工艺注塑成型，芯片4固化在支架1上并由引线6分别引出正负极引线于支架1相连，封胶5、芯片4及胶杯3经封胶5固化为整体后按SMD LED发光管生产工艺制成成品，成品上表面封胶5经喷砂工艺处理为砂面13。