[发明专利]X射线探测元件

说明书

技术领域

本发明涉及X射线探测元件，具体为接合闪烁体面板和成像元件面板的间接方式的X射线探测元件。

背景技术

用于医疗的X光照相广泛利用不使用胶卷而使用放射线检测仪确认图像的数字放射线图像装置。

数字放射线图像装置根据其转换方式分为直接转换方式和间接转换方式，直接转换方式是将X光直接转换成电信号实现图像的方式，间接转换方式是将X光转换成可视光线之后，使用光电二极管、CMOS、CCD传感器等成像元件将可视光线转换成电信号之后实现图像的方式。

间接转换方式利用将X光转换成可视光线的闪烁体，根据将闪烁体的成像元件一体化的方式分为直接方式和间接方式。直接方式是将闪烁体层在成像元件上直接蒸镀的方式，间接方式是先制造将闪烁体层在基板上蒸镀的闪烁体面板之后利用粘贴剂与成像元件面板结合。

从间接方式中将闪烁体面板和成像元件面板结合的方式来看，一般利用两面胶粘合或者用粘贴溶液粘合或内部制造真空进行粘合等方式。

两面胶粘合是指在闪烁体面板和成像元件面板之间夹入两面胶的方式。粘贴溶液粘合是指在闪烁体面板和成像元件面板之间夹入粘贴溶液之后硬化的方式。但，两面胶粘合和粘贴溶液粘合是在常压下实施的工艺，因此空气中含有的水分会影响到CsI而需要实施将聚合物等保护膜在闪烁体层上蒸镀的“保护膜蒸镀工艺”。然后切割作为的其结果的X射线元件，则其内部除两面胶或粘贴溶液之外肯定还包含着保护膜。

真空粘合是在真空箱内将闪烁体面板和成像元件面板相面对地排列之后把边缘部分密封住。密封的闪烁体面板和成像元件面板移到常压下则闪烁体面板和成像元件面板的相对的面在外部压力下被挤压而使闪烁体面板和成像元件面板相结合。但，根据该方法，在闪烁体面板和成像元件面板之间没有夹入结构，从结构上看似简单，但闪烁体面板和成像元件面板的相对面在外部压力下会向内弯曲而在通过其内部的可视光线上出现光程差。而且通过真空粘合生成的X射线探测元件是在闪烁体面板和成像元件面板之间需夹入密封部件才能形成真空，因此不能视为其结构变得简单。

如上所述，传统的间接方式的X射线探测元件根据其制造方法具有多种结构。但，传统的X射线探测元件一般必须包含闪烁体保护膜或者其它密封部件等而其结构并不简单。传统的X射线探测元件因其结构上的特点，从制造上并不简单，而且也存在透光率不充分或者在外部冲击下保护闪烁体层或光接收元件无法充分受到保护等问题。

发明内容

技术问题

本发明要解决的技术问题是，为解决所述传统的X射线探测元件上存在的结构问题，提供一种透光率高、可充分防止闪烁体层或光接收元件受损伤、制造工艺简单且降低制造成本的X射线探测元件。

技术方案

为解决所述问题，本发明的X射线探测元件其组成包括闪烁体面板、粘合剂层和成像元件面板。

闪烁体面板的组成包括X射线透过的基板，在所述基板上形成透过X射线反射可视光线的反射层，以及在所述反射层上形成将X射线转换成可视光线的闪烁体层。

粘合剂层是在闪烁体面板的闪烁体层上构成的。

成像元件面板包括在所述粘合剂层上结合，在朝向所述粘合剂层的面上具备多个光接收元件和多个电极板。

本发明的X射线探测元件中粘合剂层是把EVA(Ethylene Vinyl Acetate)片、PC(Polycarbonate)片、 PVB(Polyvinyl butyral)片或硅基有机-热塑性塑料片熔合而成。

本发明的X射线探测元件中，反射层由金属层和聚合物层的双重结构、氧化物层和聚合物层的双重结构、氧化物层的单重结构、金属层和氧化物层及聚合物层的三重结构之一构成。

本发明的X射线探测元件是氧化物层和粘合剂层之间还包括可以透过可视光线且阻断湿气透过的氧化物层。氧化物层具有由多个折射率处于1.0以上2.0以下的第一氧化物层和折射率处于2.0以上3.0以下的第二氧化物层积层形成的结构。

本发明的X射线探测元件是，在氧化物层和粘合剂层之间还包括保护膜。

本发明的X射线探测元件的变形例的组成包括闪烁体面板、聚合物粘合剂层和成像元件面板。

闪烁体面板的组成包括透过X射线的基板，在所述基板上形成透过X射线且反射可视光线的反射层，在所述反射层上形成将X射线转换成可视光线的闪烁体层，以及在所述闪烁体层上形成透过可视光线和阻断湿气透过的聚合物层

聚合物粘合剂层在闪烁体面板的聚合物层上熔接。