[发明专利]一种蛋黄-蛋壳结构多孔硅碳复合微球及其制备方法无效
申请号: | 201310515998.4 | 申请日: | 2013-10-28 |
公开(公告)号: | CN103531760A | 公开(公告)日: | 2014-01-22 |
发明(设计)人: | 杨文胜;茹亚超 | 申请(专利权)人: | 北京化工大学 |
主分类号: | H01M4/38 | 分类号: | H01M4/38;B82Y30/00;B82Y40/00 |
代理公司: | 北京华谊知识产权代理有限公司 11207 | 代理人: | 刘月娥 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 蛋黄 蛋壳 结构 多孔 复合 及其 制备 方法 | ||
1.一种蛋黄-蛋壳结构多孔硅碳复合微球,其特征在于:以多孔亚微米硅球mpSi为核,直径为400~900纳米;多孔碳mpC为壳,壳厚度为10~60纳米,空腔Void内径为800~1400纳米;该硅碳复合微球的组成描述为mpSi@Void@mpC。
2.一种制备权利要求1所述蛋黄-蛋壳结构多孔硅碳复合微球的方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)将直径为800~1400纳米的二氧化硅小球粉体分散于水中配成质量浓度为2~4g/L的悬浮液,边搅拌边加入三羟甲基氨基甲烷Tris,将悬浮液的pH值调整到8~9;然后称取聚乙二醇-聚丙二醇-聚乙二醇PEG-PPG-PEG,简称为P123,按照P123与二氧化硅小球的质量比为1:4~1:1的比例称取P123,加入到悬浮液中,搅拌使其分散均匀;接着按照多巴胺与二氧化硅小球的质量比为1:2~2:1的比例称取多巴胺,加入到悬浮液中,室温搅拌12~24小时;之后用去离子水离心洗涤3~5次以除去未反应的多巴胺,60~80℃干燥8~12小时,得到聚多巴胺包覆二氧化硅SiO2@PDA的黑色沉淀;将所得到的黑色沉淀在惰性气体保护下,以1~3℃/分钟的速率升温到300~400℃并保温1~2小时,再以3~5℃/分钟的速率升温到800~900℃并保温3~5小时,获得多孔碳包覆二氧化硅SiO2@mpC的黑色粉体;
(2)将步骤(1)制备的黑色粉体按照固液比为1:200~1:100置于物质的量浓度为1~2mol/L的NaOH水溶液中,在水浴温度为50~80℃条件下浸泡10~40分钟,得到悬浮液,离心分离,无水乙醇洗涤3~5次以除去NaOH,60~80℃干燥8~12小时,即得到蛋黄-蛋壳结构的多孔碳包覆二氧化硅SiO2@Void@mpC的粉体,其中Void为多孔碳与二氧化硅之间的空腔;
(3)将步骤(2)获得的粉体与镁粉按照质量比为1:2~2:1混合均匀,在氩气气氛下,以3~5℃/分钟的速率升温到650~800℃,镁热还原反应5~8小时,之后随炉冷却至室温;然后将镁热后的粉体按照固液比为1:200~1:100置于浓度为1~2mol/L的HCl水溶液中,浸泡12~24小时,离心分离,无水乙醇洗涤3~5次以除去HCl;接着置于质量浓度为5~10%的HF溶液中,浸泡0.5~1.5小时,离心分离,无水乙醇洗涤3~5次以除去HF;最后在50~100℃条件下真空干燥10~20小时,即得到蛋黄-蛋壳结构的多孔碳包覆多孔硅mpSi@Void@mpC的硅碳复合微球。
3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征是,在步骤(1)中,所述惰性气体为氮气或氩气中的一种。
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