[发明专利]一种高导热高可靠性紫外光固化型LED导电银胶及其制备方法有效
申请号: | 201310492711.0 | 申请日: | 2013-10-18 |
公开(公告)号: | CN103555251A | 公开(公告)日: | 2014-02-05 |
发明(设计)人: | 周勤玲 | 申请(专利权)人: | 中山职业技术学院 |
主分类号: | C09J163/10 | 分类号: | C09J163/10;C09J183/04;C09J183/07;C09J183/08;C09J183/06;C09J9/02;C08G59/18 |
代理公司: | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人: | 夏士军 |
地址: | 528400 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导热 可靠性 紫外 光固化 led 导电 及其 制备 方法 | ||
1.一种高导热高可靠性紫外光固化型LED导电银胶,其特征在于由以下重量份组分组成:
2.根据权利要求1所述的一种高导热高可靠性紫外光固化型LED导电银胶,其特征在于所述的硅溶胶共混改性环氧丙烯酸酯预聚物通过以下方法制备:
a、称取适量环氧甘油酯,在不断通入氮气的条件下将体系升温至60~80℃时慢慢滴加一定量的丙烯酸酯单体,控制在0.5~3h内滴加完毕,滴加完毕后升温至90~120℃,恒温反应至体系酸值降到4~8mgKOH/g时结束反应,冷却至室温出料,制得环氧丙烯酸酯预聚物;
b、室温下,于按比例称取的前驱体硅源中加入0.1~3.5moL·L-1盐酸溶液直至体系pH为3~4之间,再以600~1000rpm转速搅拌10~48h直至体系均匀澄清,制得硅溶胶;
c、将a步骤所制备的环氧丙烯酸酯预聚物与b步骤所制备的硅溶胶于室温下搅拌均匀,即得硅溶胶共混改性环氧丙烯酸酯预聚物;
其中各原料的用量以环氧甘油酯为基准,前驱体硅源:环氧甘油酯的摩尔比为0.1~1,丙烯酸酯单体:环氧甘油酯的摩尔比为0.5~2。
3.根据权利要求2所述的一种高导热高可靠性紫外光固化型LED导电银胶,其特征在于所述的环氧甘油酯为邻苯二甲酸二缩水甘油酯、间苯二甲酸二缩水甘油酯、对苯二甲酸二缩水甘油酯、四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯、六氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯以及偏苯三酸三缩水甘油酯中的一种或几种的混合物。
4.根据权利要求2所述的一种高导热高可靠性紫外光固化型LED导电银胶,其特征在于所述的丙烯酸酯单体为丙烯酸和甲基丙烯酸中的一种或两种。
5.根据权利要求2所述的一种高导热高可靠性紫外光固化型LED导电银胶,其特征在于所述的前驱体硅源为正硅酸甲酯、正硅酸乙酯、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷以及γ-巯丙基三乙氧基硅烷中的一种或几种的混合物。
6.根据权利要求2所述的一种高导热高可靠性紫外光固化型LED导电银胶,其特征在于所述的活性稀释剂为苯乙烯、乙烯基吡咯烷酮、丙烯酸正丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸-β-羟乙酯、甲基丙烯酸-β-羟乙酯、异冰片基丙烯酸酯、β-羧乙基丙烯酸酯、2-苯氧基乙基丙烯酸酯、1,6-己二醇双丙烯酸酯、二缩丙二醇双丙烯酸酯、三缩丙二醇双丙烯酸酯、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二缩三羟甲基丙烷四丙烯酸酯、双季戊四醇五丙烯酸酯以及双季戊四醇六丙烯酸酯中的一种或几种的混合物。
7.根据权利要求2所述的一种高导热高可靠性紫外光固化型LED导电银胶,其特征在于所述的光引发剂为安息香、α,α-二甲氧基-α-苯基苯乙酮、α,α-二乙氧基苯乙酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、2-甲基-1-(4-甲巯基苯基)-2-吗啉-1-丙酮以及2-苯基-2,2-二甲氨基-1-(4-吗啉苯基)-1-丁酮中的一种或几种的混合物。
8.根据权利要求2所述的一种高导热高可靠性紫外光固化型LED导电银胶,其特征在于所述的导电银粉是分别经醇酸混合溶液浸泡处理过的片状银粉、球状银粉以及无定型银粉中的一种或两种或三种,所述的醇酸混合溶液为醇和酸按重量比1~30:1混合的溶液。
9.根据权利要求8所述的一种高导热高可靠性紫外光固化型LED导电银胶,其特征在于所述的醇为乙醇、甲醇、丙醇、异丙醇、正丁醇、仲丁醇、叔丁醇中的一种或几种的混合物,所述的酸为盐酸、硫酸、硝酸中的一种或几种的混合物。
10.根据权利要求1所述的一种高导热高可靠性紫外光固化型LED导电银胶,其特征在于所述的助剂为流平剂、消泡剂、润湿分散剂中的一种或几种的混合物。
11.一种权利要求1~10中任一项所述的高导热高可靠性紫外光固化型LED导电银胶的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
首先将硅溶胶共混改性环氧丙烯酸酯预聚物、活性稀释剂、光引发剂、助剂分别加入分散缸中以600~1200rpm转速预分散10~30min;然后缓慢加入导电银粉,并以2000~5000rpm的转速搅拌分散20~30min;再通入三辊机进行研磨,直至用刮板细度计测试其细度不高于20μm;最后抽真空脱泡即制得导电银胶成品。
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