[发明专利]一种用于电子产品外壳的复合层及制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品外壳，特别是涉及一种用于电子产品外壳的复合层。 

背景技术

目前电子行业倾向在产品外壳上大量采用铝合金材料，虽可以加强设备的硬度，但设备重量却没有更大程度降低，在相同体积的情况下，其重量为镁铝合金三分之一，并且在厚度更薄的情况下，它的韧性更强；复合材料具有优越特性如耐高温、耐磨擦、导电、导热及耐腐蚀等，其外形有显著的各向异性、柔软、可加工成各种织物，沿纤维轴方向表现出很高的强度。与树脂、金属、陶瓷等基体复合而成的复合材料其强度在现有结构材料无人能出其右。 

从电子类产品来看，复合材料材质是很有潜力的外壳材料，它既拥有铝镁合金高雅坚固的特性，又同时拥有PC/ABS工程塑料的高可塑性，其外观类似塑料但是强度和导热能力又优于普通的PC/ABS塑料，目前复合材料材质的外壳的产品表面存在有针孔、纹路变形和白点等缺陷，且不能二次成型，容易增加成本。    

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：弥补上述现有技术的不足，提出一种用于电子产品外壳的复合层及制作方法。 

本发明的技术问题通过以下的技术方案予以解决： 

一种用于电子产品外壳的复合层，包括底层预浸布和外层预浸布，所述底层预浸布和外层预浸布中的预浸料均为固化温度为200-230℃的热塑性环氧树脂，所述底层预浸布为双向碳纤维预浸布，所述外层预浸布为双向芳纶纤维预浸布。  

以上技术方案中，外层为双向芳纶纤维预浸布，具有极强的刚度和强度，抗刮伤性能优越，底层为双向碳纤维预浸布，也具有较强的刚度和强度，并且具有良好的导热性性能，与热源直接接触具有良好的散热效果；预浸料均采用热塑性环氧树脂，与纤维编织成布，使得各层预浸布在常温下即可保存，无须放冰柜冷藏，且可多次加工，一次热压效果不好，可二次加工。

优选地，在所述底层预浸布和外层预浸布之间还设有中间层预浸布，所述中间层预浸布为一层双向碳纤维预浸布或双向玻璃纤维预浸布；或者所述中间层预浸布为至少两层且层与层之间的纤维方向相错90°排列的单向碳纤维预浸布和/或单向玻璃纤维预浸布，所述中间层预浸布中的预浸料为固化温度为200-230℃的热塑性环氧树脂。 

增加了以上技术方案中的中间层，使得复合层的强度更大。 

优选地，所述底层预浸布和外层预浸布的厚度均为0.2-0.25mm。 

优选地，所述中间层预浸布为一层双向碳纤维预浸布或双向玻璃纤维预浸布时，厚度为0.2-0.25mm；或者，所述中间层预浸布为至少两层且层与层之间的纤维方向相错90°排列的单向碳纤维预浸布和/或单向玻璃纤维预浸布时，每一层单向碳纤维预浸布或每一层单向玻璃纤维预浸布的厚度为0.1-0.12mm。 

一种上述的用于电子产品外壳的复合层的制备方法，包括如下步骤： 

（1）将热压模具进行半精抛处理；

（2）清洗热压模具表面；

（3）在热压模具表面按一个方向均匀涂布一层封孔剂，加热40~50℃，加热时间20~40s，重复涂布，直到表面形成厚度为0.1~100μm的致密坚固的光滑薄膜，所述封孔剂包括：重量比为5~20%的硅烷，所述硅烷为二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷和氨丙基甲基二甲氧基硅烷中的一种，重量比为20~40%的芳香烃溶剂，重量比为3~6%的偶联剂，所述偶联剂为乙烯基三甲氧基硅烷，重量比为40~60%的乙醇或丙醇水溶液，所述乙醇或丙醇水溶液中乙醇或丙醇的体积分数为60-80%，所述封孔剂中各组分的重量百分比之和为100%，调节封孔剂的pH值为8~9；

（4）在热压模具表面涂敷脱模剂，加热40~50℃，1~2min，重复涂敷，直到模具表面形成一层干燥薄膜；

（5）将权利要求1所述的复合层涂布在热压模具表面，在温度200~230℃、时间30~60s、压力50~500kgf/cm² 、冷却时间30~40s下热压成型。