[发明专利]卡连接器组合及其散热方法

说明书

【技术领域】

本发明有关一种卡连接器组合及其散热方法，尤其是指一种利于插入的电子卡散热的卡连接器组合及其散热方法。

【背景技术】

现如今，Micro SD卡已经广泛应用于日常生活。但是，micro SD卡的数据传输速度仅仅是104MB/s，越来越不能满足人们日益增长的高传输速率要求。JEDEC(Joint Electronic Device Engineering Council)协会正在致力于发展一种新的UFS(Universal Flash Storage)卡，此种UFS卡具有达3GB/s的传输速度，远远超出micro SD卡的104MB/s。因为此种UFS卡传输速度快，大量的热量快速聚集在UFS卡的上表面，特别是集中在UFS卡上金手指的部位。美国专利公告第US8,167,643号揭露了一种安装于印刷电路板上用于收容IC卡的卡连接器，所述IC卡包括若干金手指。金手指所在的部位通常为热量集中的部位。所述印刷电路板包括位于前端的若干金属垫片。所述卡连接器包括与IC卡的金手指及印刷电路板的金属垫片接触的若干导电端子。所述印刷电路板的中部具有一散热片，当IC卡插入卡连接器时，所述散热片位于IC卡的下方，因此，散热片的散热效果不好。

因此，确有必要提供一种新的卡连接器组合及其散热方法。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种利于插入的电子卡散热的卡连接器组合及其散热方法。

本发明的目的通过以下技术方案一来实现：一种卡连接器组合，包括卡连接器和卡连接器收容的电子卡，所述卡连接器包括绝缘本体、若干固持于绝缘本体内的导电端子、安装于绝缘本体一侧且相对于绝缘本体沿一卡插入/退出方向可动的滑块、朝向卡退出方向驱动滑块的弹性元件及遮蔽绝缘本体从而定义一卡收容空间的金属壳体，所述金属壳体设有朝向卡收容空间延伸而与电子卡接触的弹臂，所述电子卡的上、下表面分别包括与所述弹臂接触的金属片及与导电端子电性连接的金手指，所述金属片位于金手指正对的上方。

进一步的，所述弹臂包括至少一个纵向部和与纵向部垂直的横向部，所述横向部与金属片接触。

进一步的，所述金属壳体包括基部及自基部两侧向下竖直弯折的一对侧部，所述基部在中部的位置开设有通孔，所述弹臂自基部延伸入所述通孔。

进一步的，当电子卡未插入时，自然状态下，所述至少一个纵向部朝向卡收容空间倾斜，而所述横向部位于低于所述基部的第一位置。

进一步的，当电子卡插入后，所述横向部被电子卡向上抬起而居于较低一位置高的第二位置。

进一步的，所述卡连接器包括与绝缘本体一体成型的弹性臂及位于弹性臂末端、朝向卡收容空间方向凸出从而在电子卡完全插入卡收容空间时卡持电子卡尾缘的卡扣。

进一步的，所述滑块的前方包括一抵接部，电子卡的前缘与所述抵接部抵接。

进一步的，所述卡连接器包括位于弹性臂末端但朝向远离卡收容空间方向一侧凸出的操作部。

进一步的，所述绝缘本体包括位于前端的固持部、位于中间的支撑部及位于后端的锁扣部，所述滑块安装于所述支撑部且在所述支撑部上可动。

进一步的，所述导电端子包括延伸出绝缘本体的焊接部、与焊接部相连且固持于固持部内的连接部及与连接部相连且朝向支撑部延伸的接触部，所述接触部被滑块向上抬起而与插入的电子卡电性接触。

本发明的目的通过以下技术方案二来实现：一种卡连接器组合的散热方法，其包括如下步骤：提供一卡连接器，该卡连接器包括绝缘本体和遮蔽绝缘本体从而定义一卡收容空间的金属壳体；提供若干导电端子，所述导电端子包括凸伸入卡收容空间的接触部；提供一电子卡，所述电子卡沿前后方向插入所述卡收容空间；其中所述电子卡的上表面设有金属片，所述金属壳体设有与金属片沿与前后方向垂直的竖直方向上接触的弹臂。

进一步的，所述弹臂在与前后方向及竖直方向同时垂直的横断方向上的宽度大于金属壳体的宽度的一半。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：由于电子卡的上表面设有金属片，所述金属片位于金手指正对的上方，且金属片与金属壳体的弹臂接触，从而聚集在金手指正对上方的热量能够快速的传导出去，即本发明卡连接器组合的散热效果好。

【附图说明】

图1是本发明卡连接器组合的立体组合图。

图2是本发明卡连接器组合的金属壳体与其他部分分离的立体分解图。

图3是本发明卡连接器组合的立体分解图。