[发明专利]一种手机芯片屏蔽结构及手机无效
| 申请号： | 201310276329.6 | 申请日： | 2013-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN103401958A | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 鲁林海;刘鑫 | 申请（专利权）人： | 惠州TCL移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;杨宏 |
| 地址： | 516006 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 手机芯片 屏蔽 结构 手机 | ||
【权利要求书】：
1.一种手机芯片屏蔽结构，其罩设于手机芯片的上方，所述手机芯片设置在PCB板上，所述手机芯片上表面贴装有导热垫片，其特征在于，所述手机芯片屏蔽结构包括屏蔽盖和用于夹持固定屏蔽盖的屏蔽夹，所述屏蔽夹设置在PCB板上，所述屏蔽盖外侧上表面贴装有散热片，所述屏蔽盖通过屏蔽夹夹持固定并与手机芯片上的导热垫片相抵接。
2.根据权利要求1所述的手机芯片屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽夹为一体成型的弹性件，包括用于夹持屏蔽盖的夹持部和用于与PCB板连接的底边。
3.根据权利要求2所述的手机芯片屏蔽结构，其特征在于，所述夹持部为由两中部均向内凹陷的侧壁组成，所述侧壁的上部分别向外展开形成屏蔽夹的开口。
4.根据权利要求1所述的手机芯片屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽夹夹持屏蔽盖的侧壁，所述屏蔽盖的侧壁作磨砂处理。
5.一种手机，其特征在于，所述手机包括如权利要求1所述的手机芯片屏蔽结构。
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