[发明专利]一种钻孔方法和钻孔机

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种钻孔方法和钻孔机。

背景技术

目前，电子产品已经成为人们生活中不可缺少的主要角色。随着人们对电子产品需求的日益提高，对电子产品中的重要组成部分之一的印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）也提出了更高的要求。

为减少印刷电路板的信号的损耗或者干扰，在印刷电路板的生产过程中，特别是一些应用高频技术的通信板，例如一些服务器或者通讯基站的承载底板，常常使用控深钻技术来加工印刷电路板内需要控制钻孔深度的孔。请参考图1，图1是现有技术中对印刷电路板进行控深钻加工时的示意图，如图1所示，L1-L4层为电路层，其中L3层为在控深钻时需要钻穿的层次，L2层为在控深钻时不需要钻穿的层次，101为已经镀铜的金属孔，102为需要控制深度钻孔深度的孔，103为对孔102进行控深钻加工过程中余留的孔铜，俗称短桩（又被称为stub），短桩在一定程度上仍会对信号造成干扰。

目前，为了减小“短桩”对信号所造成的干扰，从而提高印刷电路板的品质，在同一批次的印刷电路板的生产过程中，通常采用如下步骤：

1、制作一个首件，对其进行使用理论上的钻孔参数对其进行控深钻加工后。

2、检测首件的加工情况，例如对首件进行切片，再检测切片上的控深钻加工情况，从而确定是否需要对理论上的钻孔参数进行调整，由于控深钻的实际加工工程与理论上的钻孔参数存在一定的误差，而印刷电路板对控深钻所要求的精度要求极高，所以一般情况下都会对理论上的钻孔参数进行调整。

3、根据调整后的钻孔参数再次对印刷电路板进行控深钻加工，并做切片检测其加工情况，若加工情况不满足要求则继续重复本步骤对钻孔参数进行调整，如果加工情况满足要求则按调整后的钻孔参数加工本批次的印刷电路板。

但本发明人在实现本发明实施例中的技术方案的过程中，发现上述现有技术至少存在如下技术问题：

1、由于在印刷电路板的生产过程中，需要制作首件，并检测首件的控深钻加工情况来调整钻孔参数，直到检测出控深钻加工情况满足要求才会开始批量加工，在这期间本批次的印刷电路板只能等待，浪费了设备的产能，增加了印刷电路板的生产周期，同时检测的过程也需要一定的人力与物力，也增加了印刷电路板的生产成本，因此，现有技术中对需要进行控深钻加工的印刷电路板的生产过程存在增加印刷电路板的生产周期与生产成本的技术问题。

2、由于同一批次中各个印刷电路板的实际生产条件的不同，各个印刷电路板的实际情况也不尽相同，例如同一批次的印刷电路板有50块，第一次压合好25块，第二次压合好25块，假设该批次的印刷电路板的板厚要求厚度为6mm，则以目前的业界公差，该批次的印刷电路板的板厚为5.4-6.6都是符合要求的，假定第一次压合的25块印刷电路板的板厚为5.8mm，第二次压合的25块印刷电路板的板厚为6.1mm，这两次压合的印刷电路板都是满足要求的，但如果使用同一控深钻的钻孔参数对这两次压合的印刷电路板进行控深钻加工，就无法精确地控制每个印刷电路板的控深钻的钻孔精度，甚至有可能会造成印刷电路板的报废，因此，现有技术中对需要进行控深钻加工的印刷电路板的生产过程存在无法精确地控制每个印刷电路板的控深钻的钻孔精度的技术问题。

发明内容

本发明实施例通过提供一种钻孔方法和钻孔机，解决了现有技术中存在的增加印刷电路板的生产周期与生产成本，以及无法精确地控制每个印刷电路板的控深钻的钻孔精度的技术问题。

本发明实施例提供了一种钻孔方法，应用于一钻孔机上，所述钻孔机用于对一包括控深钻测试模块的印刷电路板进行钻孔，所述印刷电路板包括N层电路层，其中N为大于等于3的整数，所述方法包括：获得所述控深钻测试模块的第一金属层与第二金属层间的第一高度差，其中，所述第一金属层、所述第二金属层分别与所述印刷电路板的第一电路层、第二电路层相对应，所述第一电路层为所述印刷电路板的表层电路，所述第二电路层为所述印刷电路板在钻孔时需要钻穿的电路层；获得所述第一金属层与所述控深钻测试模块的第三金属层间的第二高度差，其中，所述第三金属层与所述印刷电路板的第三电路层相对应，所述第三电路层为所述印刷电路板在钻孔时不能钻穿的电路层；在对所述印刷电路板板内的与所述控深钻测试模块对应的待加工孔进行控深钻加工时，以所述第一高度差与所述第二高度差对所述待加工孔进行控深钻加工。