[发明专利]聚酰亚胺前驱物与感光性树脂组成物

说明书

技术领域

本发明是有关于一种高分子化合物，且特别是有关于一种聚酰亚胺（polyimide）前驱物与感光性树脂组成物。

背景技术

通常，聚酰亚胺树脂可由芳香族四羧酸或者其衍生物和芳香族二胺或者芳香族二异氰酸盐（diisocyanate）缩合聚合而制造。与其他常用树脂或工程塑料相比，聚酰亚胺树脂具有优异的耐热性、机械特性、耐药性及电性特性。因此，聚酰亚胺树脂作为成形材料、复合材料、电气电子材料、光学材料等，广泛地用于各种领域。

例如，一种现有的应用是将含有聚酰胺酸（polyamide acid）、环氧树脂与光酸产生剂的组合物作为光阻材料，涂布在基板上，经曝光以及曝光后烘烤，使聚酰胺酸与环氧树脂反应，环氧树脂桥接（bridge）聚酰胺酸，提高聚合物整体的交连程度，聚合物再受热闭环，形成聚酰亚胺树脂。由于曝光区与未曝光区的交连程度不同，照光以后（受光酸产生剂的产生的酸的影响），曝光区与未曝光区的聚合物对显影液的溶解度不同，因此，可以作为光阻使用。

发明内容

本发明提供一种聚酰亚胺前驱物，具优异的耐热性。

本发明提供一种感光性树脂组成物，具优异的储存稳定性。

本发明提出一种聚酰亚胺前驱物，由（A）聚酰胺酸与（B）含环氧基的化合物反应所产生，其中（B）含有芴（fluorene）基团。

在本发明的一实施例中，（B）包括由式1表示的基团：

式1

其中，R各自独立，为氢原子、碳数为1～5的直链或分支链烷基、苯基或卤素原子。

在本发明的一实施例中，聚酰亚胺前驱物的架桥百分比小于40mole%。

在本发明的一实施例中，（A）是由双酐化合物与双胺化合物以1：2至1：1.2的摩尔比进行反应所产生。

本发明提出一种感光性树脂组成物，包括如前所述的聚酰亚胺前驱物、光酸产生剂以及溶剂。

在本发明的一实施例中，光酸产生剂包括锍盐、碘鎓盐、磺酰基重氮甲烷类、N-磺酰氧基酰亚胺类、N-磺酰氧基肟类。

在本发明的一实施例中，感光性树脂组成物还包括纳米颗粒。

在本发明的一实施例中，溶剂的含量为感光性树脂组成物的50wt%～90wt%。

基于上述，本发明提供一种聚酰亚胺前驱物与含有此聚酰亚胺前驱物的感光性树脂组成物，聚酰亚胺前驱物中含有芴结构，芴结构是一种非平面的结构，因此聚酰亚胺前驱物具有三维结构，其交连程度可藉此提高。针对感光性树脂组成物，本发明是先使含环氧基与芴基团的化合物与聚酰胺酸反应，形成聚酰亚胺前驱物，再储存备用，此感光性树脂组成物具有优异的储存稳定性。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所示附图作详细说明如下。

附图说明

图1是本发明的比较例1与实验例2在长时间储存时的粘度变化示意图。

具体实施方式

以下将列举实施例以及实验例来进一步说明本发明的各种态样。在本说明书中，如果没有特别指明某一基团是否经过取代，则该基团可表示经取代或未经取代的基团。例如，“烷基”可表示经取代或未经取代的烷基。另外，对某一基团冠以“C_X”来描述时，表示该基团的主链具有X个碳原子。

在本说明书中，化合物的结构有时以键线式（skeleton formula）表示。这种表示法可以省略碳原子、氢原子以及碳氢键。当然，结构式中有明确示出官能基的，则以示出者为准。

〈聚酰亚胺前驱物〉

本发明的第一实施例提供一种聚酰亚胺前驱物，由（A）聚酰胺酸与（B）含环氧基的化合物反应所产生，其中（B）含有芴基团。

（A）聚酰胺酸

第一实施例中所用的聚酰胺酸可以是任意一种聚酰胺酸，举例来说，其可由溶于有机溶剂中的双胺化合物与双酐化合物聚合而产生。以下将分别说明双胺化合物与双酐化合物的具体实例。然而，应理解，下文所列举者仅为例示而已，本发明并不特别限制双胺化合物或双酐化合物的种类；事实上，本发明也不特别限制聚酰胺酸的合成方法。

双胺化合物的通式可为：H₂N-R¹-NH₂，其中，