[发明专利]一种陶瓷壳体结构件及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及陶瓷产品结构，特别是涉及一种陶瓷壳体结构件及其制备方法。

背景技术

随着智能手机等数码产品的快速发展，研发独具特色的数码产品结构材料成为抢占商业卖点的一个重要方向。陶瓷作为一类常用的结构材料受到了业界的关注。可理解地，壳体材料需要具备一定的抗摔性能，同时还应该是低成本的，易于制备的。而陶瓷材料因其脆性较大而易在与其它物体碰撞时被损坏，这个缺点制约着陶瓷材料作为壳体的应用。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例第一方面提供了一种陶瓷壳体结构件，用以解决现有技术中陶瓷壳体不抗摔的问题。本发明实施例第二方面提供了一种陶瓷壳体结构件的制备方法。

第一方面，本发明实施例提供了一种陶瓷壳体结构件，包括陶瓷壳体和边框组，所述陶瓷壳体包括陶瓷平板和部分嵌设在所述陶瓷平板内的陶瓷突出件，所述边框通过所述陶瓷突出件沿所述陶瓷平板的厚度方向与所述陶瓷平板贴合在一起，所述边框的上表面与下表面分别与所述陶瓷壳体的上表面和下表面齐平，所述陶瓷平板的材质为致密度在90%以上的致密陶瓷材料，所述陶瓷突出件的材质为多孔陶瓷材料，所述边框的材质为合金、金属基复合材料或塑料。

优选地，所述多孔陶瓷材料的孔隙率为20～60%，孔洞大小为1～1200微米。

优选地，所述致密陶瓷材料为氧化铝基陶瓷或氧化锆基陶瓷，所述氧化铝和氧化锆晶粒大小为微米级或纳米级。

优选地，所述多孔陶瓷材料为氧化铝基陶瓷或氧化锆基陶瓷，所述氧化铝和氧化锆晶粒大小为微米级或纳米级。

优选地，所述陶瓷突出件部分嵌设在所述边框内。

本发明实施例第一方面提供了一种陶瓷壳体结构件，包括陶瓷壳体和边框，边框能够保护陶瓷壳体的边缘不直接与其他物质发生碰撞，从而降低陶瓷壳体因硬物撞击而破碎的可能性，陶瓷壳体中的陶瓷突出件为具有高孔隙率的多孔陶瓷材料，能够增加陶瓷壳体与边框之间的结合力，从而提高本发明陶瓷壳体结构件的整体抗摔能力，扩大了陶瓷壳体结构件的应用范围。

第二方面，本发明实施例提供了一种陶瓷壳体结构件的制备方法，包括以下步骤：

取陶瓷粉料，球磨制得致密陶瓷浆料；另取陶瓷粉料，加入造孔剂，球磨制得多孔陶瓷浆料；将所述致密陶瓷浆料和多孔陶瓷浆料分别干燥后造粒，并分别填充至陶瓷壳体模具的陶瓷平板对应槽和陶瓷突出件对应槽中，制胚成型得陶瓷胚；再将所得陶瓷胚烧结后制得陶瓷壳体，所述陶瓷壳体包括致密度在90%以上的致密陶瓷材料的陶瓷平板和多孔陶瓷材料的陶瓷突出件，所述陶瓷突出件部分嵌设在所述陶瓷平板内；

取边框原料和所述陶瓷壳体，通过一体化成型的方法制得陶瓷壳体结构件，所述边框通过所述陶瓷突出件沿所述陶瓷平板的厚度方向与所述陶瓷平板贴合在一起，所述边框的上表面与下表面分别与所述陶瓷壳体的上表面和下表面齐平，所述边框的材质为合金、金属基复合材料或塑料。

优选地，当所述边框的材质为合金时，所述一体化成型的方法为压铸成型，具体操作为：将陶瓷壳体放入陶瓷壳体结构件压铸模具腔中，用液态或半固态的合金原料压铸成型，即得陶瓷壳体结构件。

优选地，所述造孔剂选自碳粉、石墨、木粉、焦碳、石蜡和塑料粉中的一种或多种。

优选地，所述造孔剂占所述多孔陶瓷浆料总体积的20～60%。

优选地，所述陶瓷粉料主要成分为氧化铝或氧化锆，所述氧化铝和氧化锆晶粒粒度为微米级或纳米级。

优选地，所述陶瓷突出件部分嵌设在所述边框内。

本发明实施例第二方面提供的一种陶瓷壳体结构件的制备方法，简单易行，适于大规模生产和应用。

本发明实施例的优点将会在下面的说明书中部分阐明，一部分根据说明书是显而易见的，或者可以通过本发明实施例的实施而获知。

附图说明

图1为本发明实施例一制得的陶瓷壳体结构件的结构示意图；

图2为本发明实施例一制得的陶瓷壳体的主视图；

图3为本发明实施例一制得的陶瓷壳体的右视图；

图4为本发明实施例一制得的陶瓷壳体的俯视图；

图5为本发明实施例二制得的陶瓷壳体结构件的结构示意图；

图6为本发明实施例二制得的陶瓷壳体的主视图；

图7为本发明实施例二制得的陶瓷壳体的右视图；

图8为本发明实施例二制得的陶瓷壳体的俯视图。

具体实施方式