[发明专利]扬声器模组及其应用该扬声器模组的电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及电声领域，具体涉及一种扬声器模组及其应用该扬声器模组的电子装置。

背景技术

当今，消费者对便携式电子装置的要求日渐薄型化，电子装置内部的电子元件也日趋薄型化。其中，扬声器单体作为重要的声学元件也日趋薄型化，扬声器包括用于辐射声音的振膜，由于振膜前侧和后侧辐射的声音相位相差180度，因此，前声腔和后声腔应为相互间隔的结构。为了避免扬声器单体直接安装于电子装置中产生的诸如前声腔和后声腔无法完全间隔之类的缺陷，通常预先将扬声器单体设置于一外围框架中形成一扬声器模组，然后再安装于电子装置中。

然而由于电子装置的日趋薄型化，扬声器模组的厚度也受到严格的限制，同时扬声器单体的尺寸也受到极大的限制，因而影响了扬声器模组的声学性能和输出功率。另外传统结构的扬声器模组与电子装置之间只是简单的位置上的安装和电连接的实现，没有充分的利用电子装置内部的空间。因此，有必要对这种传统结构的扬声器模组和电子装置进行改进，以兼顾产品的薄型化和声学性能。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一扬声器模组及其使用该扬声器模组的电子装置，可以有效的降低产品的高度，同时可以提高产品的声学性能和输出功率。

为了实现上述目的，本发明提供一种扬声器模组，包括外围框架和收容固定于所述外围框架内部的扬声器单体，所述外围框架上还设置有出声口，其中，所述出声口位于所述外围框架的侧面；所述外围框架包括位于所述扬声器单体上侧的上侧面和位于所述扬声器单体下侧的下侧面，所述外围框架的上侧面和/或下侧面上设有连通扬声器模组内部和外界的开口端，所述开口端与电子装置内部的结合板密封结合，所述外围框架、结合板和所述扬声器单体形成前声腔和后声腔，所述前声腔和所述后声腔为相互间隔的结构。

此外，优选的方案是，所述外围框架的上侧面设有开口端，所述外围框架，结合板和所述扬声器单体形成所述前声腔，所述前声腔与侧面的所述出声口相连通。

此外，优选的方案是，所述开口端设置于正对所述扬声器单体的位置，所述扬声器单体包括正对所述开口端的振膜，并且所述振膜在所述开口端所在平面上的正投影包含于所述开口端内侧。

此外，优选的方案是，所述外围框架包括位于上侧面的上壳、中壳和位于下侧面的下壳；所述开口端设置于所述上壳上正对所述振膜的位置；所述中壳和所述下壳收容固定所述扬声器单体，所述中壳、下壳和所述扬声器单体形成所述后声腔。

此外，优选的方案是，所述扬声器单体还包括磁路系统，所述磁路系统包括磁铁和结合于所述磁铁下侧的导磁板，所述下壳设有去料形成的收容所述下导磁板的收容部。

此外，优选的方案是，所述后声腔设置于所述扬声器单体的侧面，所述磁铁的角部设有连通所述扬声器单体内部和后声腔的开孔。

一种电子装置，包含上述扬声器模组，所述电子装置的内部设有结合板，所述结合板与所述开口端密封结合。

此外，优选的方案是，所述结合板与所述上壳的上表面通过涂胶的方式固定结合，所述结合板覆盖所述开口端所在区域并密封所述开口端。

此外，优选的方案是，所述结合板与所述上壳之间结合有环状泡棉，所述泡棉设置于所述上壳上表面与所述开口端邻接的位置。

此外，优选的方案是，所述结合板为线路板或显示屏。

采用上述技术方案后，与传统结构相比，本发明的扬声器模组在影响其厚度的方向上仅包含扬声器单体，从而即可以保证扬声器模组的薄型化也可以保证其声学性能和输出功率。电子装置内部的结合板结合于扬声器模组的开口端，结合板与开口端密封结合使扬声器模组可以正常工作，充分的利用了电子装置内部的空间，有利于电子装置薄型化的实现。

附图说明

通过下面结合附图对本发明进行描述，本发明的上述特征和技术优点将会变得更加清楚和容易理解。

图1 是本发明扬声器模组的爆炸图。

图2是图1所示扬声器模组的剖面图。

图3是本发明电子装置的结合板与扬声器模组的立体结构示意图。

图4是结合板与扬声器模组结合后的透视图。

图5是结合板与扬声器模组结合后的另一种实施方案的结构示意图。

图6是图4所示结构的剖面结构示意图。

图7是一种改进方案的结合板与扬声器模组的剖面图。

图8是图7所示A部分的放大结构示意图。

图9是本发明电子装置的结构示意图。

图10是图9所示电子装置的A-A剖面结构示意图。