[发明专利]一种多层印制板层压方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印制板的制造方法，尤其涉及一种多层印制板层压方法。

背景技术

随着电子技术的发展，高速、多功能、大容量和便携低耗是电子产品的发展方向，多层印制板的应用越来越广泛，其层数及密度也越来越高，相应之结构也越来越复杂。

所谓多层印制板是由三层以上的导电图形层与绝缘材料层交替地经层压粘合一起而形成的印制板，并且达到设计要求所规定的层间导电图形互连。它具有装配密度高、体积小、重量轻、可靠性高等特点，是产值最高、发展速度最快的一类印制板（PCB）产品。

所谓多层印制板的层压技术，是利用半固化片的特性（半固化片是由玻璃布浸渍环氧树脂后，烘去其中的溶剂而制成的一种片状材料），在一定温度下融化，成为液态并填充图形空间处，形成绝缘层，然后进一步加热使其逐步固化，形成稳定的绝缘材料，同时将各线路各层连接成一个整体的多层印制板。

多层印制板的品质控制，包括板厚均匀性、板件翘曲、铜箔皱折、异物、内层气泡、织纹凸露和内层偏移等，其中板件翘曲是导致多层板产品报废的主要缺陷，其导致下游封装客户的报废比例高达30%以上，是导致产品合格率较低的主要原因。翘曲是由于多层印制板的不对称结构（主要是各层的厚薄不相同）设计要求，以及层压后多层印制板内部应力而造成的弯曲或翘曲，翘曲度的要求一般小于1.5%。

目前，多层印制板的层压均采用真空压合机，其结构为两块平行热盘（平板），一般采用导热油媒介，将热量通过缓冲材料（如牛皮纸等）传导给多层印制板。而由于真空压合机的热盘的水平度波动和平整度直接影响到压合的品质，现有工艺技术采用定期进行水平校准和机械打磨的方法来解决这种异常对产品压合品质造成的影响。上述这种方法虽能够满足一般要求，但对于高档次、高精度的多层印制板的短、小、轻、薄的品质要求均无法满足，很多装配厂家都已经要求多层印制板的翘曲度小于0.5%，特别是智能型触摸屏手机等电子产品在多层印制板的翘曲度方面都有着更严格的要求。因此，现有层压技术在此问题上已经无法满足日益变化的技术发展需求。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种多层印制板层压方法，这种多层印制板层压方法能够大幅度提高多层印制板压合后的平直度，提高产品的合格率。采用的技术方案如下：

一种多层印制板层压方法，其特征在于包括如下步骤：

（1）计算出采用直板压合情况下，多层印制板所产生一般翘曲的翘曲度；

（2）根据计算出来的翘曲度设置翘曲引导板；

（3）将多张内层芯板、半固化片、铜箔进行对位叠置，形成多层叠置体；

（4）将两块翘曲引导板按照相同的翘曲方向上下设置，翘曲引导板的翘曲方向与步骤（1）中一般翘曲的翘曲方向相反；

（5）将多层叠置体放置在两块翘曲引导板中间；

（6）在上下两块翘曲板的外侧分别放置一块分离板；

（7）将全部叠板进行高温压合。

上述翘曲引导板可采用耐高温树脂、硅胶或铸铁等材料制成。

上述高温压合可采用高温压合机进行压合。

本发明通过设置两块翘曲引导板，在多层印制板进行高温压合时，翘曲引导板引导多层印制板按与原来翘曲方向相反的方向进行强制翘曲，在冷却退火后，由于多层印制板不对称的结构特点及内部应力，多层印制板依然会按原来翘曲方向进行翘曲，但是，由于翘曲引导板所产生的强制翘曲起到平衡作用，使得多层印制板的翘曲度远小于一般翘曲（采用直板压合情况下，多层印制板所产生的翘曲）的翘曲度。因此，这种多层印制板层压方法大幅度提高多层印制板压合后的平直度，提高产品的合格率，而且解决了现有技术中热盘本身老化翘曲而影响多层印制板翘曲的问题。

作为本发明的优选方案，所述步骤（1）中的翘曲度按如下方法进行计算：

采用直板压合方式的多层印制板作为计算翘曲度的样品，样品放置到平台上，样品凸出的一面朝上，样品的翘曲度=R/L，其中R为样品与平台最大垂直距离，L为样品接触平台的对角线长度。采用这种方法计算出来的翘曲度更加准确、合理，充分考虑到多层印制板的不对称的结构特点及内部应力问题，使得层压后的多层印制板，其平直度更高，合格率更高。

作为本发明进一步的优选方案，所述步骤（2）中，翘曲引导板按照圆弧进行翘曲设置。按圆弧对翘曲引导板进行翘曲设置，确保在翘曲引导板作用下的强制翘曲对多层印制板各部分作用力的均衡性，避免多层印制板各部分受力不均匀而造成局部电连接断裂，进一步确保产品的质量，同时也使得在此基础上设置各种规格的翘曲引导板更加简单、方便。