[发明专利]电路板的去应力方法及电路板的去应力设备

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及电路板的去应力方法及电路板的去应力设备。

背景技术

目前，随着市场对消费性电子产品（包括手机、笔记本电脑、数码相机、游戏机等）需求的大幅度提高，电子产品的印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）也向轻薄短小、高频及多功能的方向发展。基板是制造印刷电路板的基本材料，通常情况下，基板采用的是覆铜箔层压板，它是用增强材料(Reinforcement Material)浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、固化等制程，再叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。

但是，基板在烘干、固化等制程中，其内部往往会积聚应力，如果上述应力不能够很好地释放，很可能会导致基板在应力环境中而弯曲，并且还可能导致基板破裂。

发明内容

鉴于上述状况，有必要提供一种电路板的去应力方法及去应力设备。

本发明所提供的电路板的去应力方法，包括步骤：提供一基板；提供一去应力设备，去应力设备沿其长度方向设有至少三个温区；加热去应力设备，使其各温区的温度位于129.5℃~351℃，且使位于去应力设备中间区域的温区的温度高于靠近去应力设备的出口和入口处的温区的温度；以及将基板以0.2~3.0米/分的速度通过去应力设备。

本发明所提供的电路板的去应力设备，包括传送带及加热装置，去应力设备沿其长度方向设有至少三个温区，加热装置用于将各温区的温度加热至129.5℃~351℃，且将位于去应力设备中间区域的温区的温度加热至高于靠近去应力设备的出口和入口处的温区的温度，传送带用于将电路板以0.2~3.0米/分的速度传送过去应力设备。

在本发明中，通过加热去应力设备，使其各温区的温度位于129.5℃~351℃，且使位于去应力设备中间区域的温区的温度高于靠近去应力设备的出口和入口处的温区的温度，将基板以0.2~3.0米/分的速度通过去应力设备，以消除基板的热应力，保证基板的变形大小（即涨缩大小）保持在预定涨缩范围内。从而使得本发明可以简单、有效地使基板的应力得以释放，避免了基板在应力环境中弯曲和破裂现象，并且还能保证基板的涨缩大小维持在管控的范围内。

附图说明

图1是本发明实施例提出的电路板的去应力方法的步骤流程图。

图2是本发明实施例提出的电路板的去应力设备的主要架构图。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本发明的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

图1是本发明实施例提供的电路板的去应力方法的步骤流程图。请参阅图1，本发明实施例的电路板的去应力方法可包括以下步骤：

步骤S101：提供一基板。

本步骤中，此基板可以为现有的覆铜箔层压板等。基板的制造的方法与现有基本的制造方法相同，此处不再赘述。

步骤S102：在基板上设置电阻，并在电阻上涂覆碳墨。

步骤S103：提供一去应力设备，去应力设备沿其长度方向设有至少三个温区。

步骤S105：加热去应力设备，使其各温区的温度位于129.5℃~351℃，且使位于去应力设备中间区域的温区的温度高于靠近去应力设备的出口和入口处的温区的温度。

本步骤中，位于去应力设备的中间区域的温区的温度为189℃~351℃，靠近去应力设备的入口处的温区的温度为178.5℃~331.5℃，靠近去应力设备的出口处的温区的温度为129.5℃~240.5℃。优选地，位于去应力设备的中间区域的温区的温度为270℃，靠近去应力设备的入口处的温区的温度为255℃，靠近去应力设备的出口处的温区的温度为185℃。

具体地，去应力设备设置有3~25个温区。在本发明的一个实施例中，去应力设备设置有12个温区，12个温区的温度范围自去应力设备的入口和出口处依次为：178.5℃~331.5℃、175℃~325℃、175℃~325℃、175℃~325℃、175℃~325℃、175℃~325℃、189℃~351℃、175℃~325℃、175℃~325℃、175℃~325℃、161℃~299℃、129.5℃~240.5℃。优选地，12个温区的温度自去应力设备的入口和出口处可以依次为：255℃、250℃、250℃、250℃、250℃、250℃、250℃、270℃、250℃、250℃、230℃、185℃。