[实用新型]一种金属化薄膜电容器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电容器，具体涉及一种金属化薄膜电容器。

背景技术

电容器是构成电子电路的主要电子器件，随着科技的迅速发展，电容器的使用材料和各种结构在不断的被开发和设计中。其中金属化薄膜电容器以其优越的性能占有很大的市场，金属化薄膜电容器包括电介质薄膜和蒸镀在薄膜上的金属电极以多种形式组合而成，薄膜可为聚丙烯或聚酰亚胺等，薄膜厚度范围通常为2μm至24μm，金属电极厚度为4μm至10μm。金属化薄膜电容器的电感是由电介质薄膜的宽度决定的，在大电容量要求的场合电容器单元提供的电感也会增加，当作用于高压场合时电容器可被电荷击穿，导致电容器失效；而且介质薄膜的击穿强度低，导致安全稳定性差。现有金属化薄膜电容器的芯子大都由单边蒸镀薄膜及介质薄膜叠加卷绕而成，再用阻燃材料包封单向引出，具有优良的电气性能，损耗小等特点，特别适合于仪表、节能灯和电子整流器件中，但是，由于金属化薄膜电容器芯子的结构设计单一的问题，使得金属化薄膜电容器存在存储容量低、耐电压能力差和耐电流能力差的问题。

实用新型内容

本实用新型是要解决现有的金属化薄膜电容器，存在存储容量低、耐电压能力差和耐电流能力差的技术问题，而提供了一种金属化薄膜电容器。

本实用新型为解决上述问题采取的技术方案是：一种金属化薄膜电容器，由壳体、引线和电容器芯子组成，其中，所述的电容器芯子是由上层单面双留边金属化薄膜、中间层双面金属化薄膜和下层单面双留边金属化薄膜依次叠压卷制而成；所述的上层单面双留边金属化薄膜为在薄膜的上表面的中间部分镀上第一金属层，两边留空不镀；所述的中间层双面金属化薄膜为在薄膜的上表面镀上第二金属层，在薄膜的下表面镀上第三金属层，均不留空；所述的下层单面双留边金属化薄膜为在薄膜下表面的中间部分镀上第四金属层，两边留空不镀；左边的引线连接第一金属层和第三金属层，并从壳体中引出；右边的引线连接第二金属层和第四金属层，并从壳体中引出。

本实用新型的积极效果在于：一、由于一种金属化薄膜电容器在内部形成了两个电容器单元并联的结构，提高了电容器的存储容量；二、由于电容器的容量的增大和内部并联结构的分流特性，提高了电容器的耐电流能力；三、通过卷绕形成外部串联的结构，形成了多个电容器外部串联的结构，提高了电容器的耐压能力；四、由于一种金属化薄膜电容器由薄膜材料和在薄膜材料上通过蒸镀的方式镀上一层金属层，和薄膜可以缠绕的特性，使得电容器本身的体积更小；五、由于薄膜材料采用的是聚酰亚胺薄膜，具有较高的击穿强度，从而提高了电容器的安全稳定性。

附图说明

图1为本实用新型具体实施方式一的电容器中电容器芯子的结构示意图。其中，1为上层单面双留边金属化薄膜；2为中间层双面金属化薄膜；3为下层单面双留边金属化薄膜；4-1为第一金属层；4-2为第二金属层；4-3为第三金属层；4-4为第四金属层；5为壳体；6为引线。

具体实施方式

具体实施方式一：结合图1，本实施方式是一种金属化薄膜电容器，由壳体5、引线6和电容器芯子组成，其中，所述的电容器芯子是由上层单面双留边金属化薄膜1、中间层双面金属化薄膜2和下层单面双留边金属化薄膜3依次叠压卷制而成；所述的上层单面双留边金属化薄膜1为在薄膜的上表面的中间部分镀上第一金属层4-1，两边留空不镀；所述的中间层双面金属化薄膜2为在薄膜的上表面镀上第二金属层4-2，在薄膜的下表面镀上第三金属层4-3，均不留空；所述的下层单面双留边金属化薄膜3为在薄膜的下表面的中间部分镀上第四金属层4-4，两边留空不镀；左边的引线6连接第一金属层4-1和第三金属层4-3，并从壳体5中引出；右边的引线6连接第二金属层4-2和第四金属层4-4，并从壳体5中引出。

本实施方式的一种金属化薄膜电容器，第一金属层4-1、上层单面双留边金属化薄膜1的薄膜和第二金属层4-2构成了第一个电容器单元，第三金属层4-3、下层单面双留边金属化薄膜3和第四金属层4-4构成了第二个电容器单元形成了两个电容器内部并联的结构，大大的增加了电容器的存储容量，电容器容量的增大和并联的分流特性，提高了电容器的耐流能力，通过卷绕形成外部串联的结构，形成了多个电容器外部串联的结构，提高了电容器的耐压能力；由于本实施方式的一种金属化薄膜电容器由薄膜材料和在薄膜材料上通过蒸镀的方式镀上一层金属层，和薄膜可以缠绕的特性，使得电容器本身的体积小。