[实用新型]一种被磁偏置的敏感方向平行于检测面的验钞磁头

权利要求书

1.一种验钞磁头，包括磁阻传感器芯片，与该磁阻传感器芯片耦合的柔性印刷电路板和磁偏置单元， 

其特征在于， 

所述磁阻传感器芯片包括具有磁敏元件的电路，所述磁敏元件的敏感方向平行于所述验钞磁头的检测面， 

所述磁偏置元件在所述磁阻传感器芯片远离验钞磁头检测面一侧放置，并且 

所述磁偏置单元包括形成矩形隔离区域或气隙的至少两个永磁体，该隔离区域或气隙位于磁阻传感器芯片的正下方。 

2.如权利要求1所述的验钞磁头，其特征在于，所述隔离区域中填充有非磁性材料或软铁磁性材料。 

3.如权利要求1所述的验钞磁头，其特征在于，所述至少两个永磁体分别为长方体永磁体。 

4.如权利要求1所述的验钞磁头，其特征在于，所述磁偏置单元被布置为使得产生的磁场在所述磁敏元件敏感方向的分量小于25高斯。 

5.如权利要求1所述的验钞磁头，其特征在于，该验钞磁头进一步包括位于所述磁阻传感器芯片和所述磁偏置单元之间与所述磁阻传感器芯片通过引线键合方式电焊接的印刷电路板。 

6.如权利要求1所述的验钞磁头，其特征在于，该验钞磁头进一步包括与柔性电路板连接的验钞磁头输入输出引针。 

7.如权利要求1所述的验钞磁头，其特征在于，所述磁敏元件为隧道磁阻TMR元件、巨磁阻GMR元件或各向异性磁阻AMR元件。 

8.如权利要求1所述的验钞磁头，其特征在于，所述磁敏元件为串联和/或并联连接的TMR元件、或串联和/或并联连接的GMR元件、或串联和/或并联连接的AMR元件。 

9.权利要求8所述的验钞磁头，其特征在于，所述串联和/或并联连接的TMR元件或者串联和/或并联连接的GMR元件或者串联和/或并联连接的AMR元件构成单臂结构或者半桥结构或者全桥结构。 

10.如权利要求1所述的验钞磁头，其特征在于，所述磁阻传感器芯片是单臂传感器芯片、半桥传感器芯片，或者全桥传感器芯片。 

11.如权利要求1所述的验钞磁头，其特征在于，该磁头进一步包括容纳 所述磁阻传感器芯片和所述磁偏置单元的金属外壳，所述金属外壳设置有接地端。 

12.如权利要求11所述的验钞磁头，其特征在于，所述金属外壳内填充有用于固定和隔离的注塑体。 

13.如权利要求1所述的验钞磁头，其特征在于，该磁头进一步包括容纳所述磁阻传感器芯片和所述磁偏置单元的金属外壳，该外壳在磁头检测面相对侧上具有开口。