[实用新型]一种射频信号传输电路及非接触式支付终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及终端技术领域，尤其涉及一种射频信号传输电路及非接触式支付终端。 

背景技术

随着超大规模集成电路技术、计算机技术以及信息安全技术的发展，IC卡技术日趋成熟。现在，非接触式IC卡由于具有使用方便、无机械触点磨损、稳定可靠、维护费用低等诸多优点，已经在多个领域开始取代接触式IC卡。 

非接触式卡根据读卡器天线与卡的工作距离长短可分为密耦合IC卡(0～1cm)、近耦合IC卡(0～10cm)和疏耦合IC卡(0～1m)，其对应的国际标准分别为ISO/IEC10536，ISO/IEC14443和ISO/IEC15693。 

密耦合IC卡标准是在1992～1995年间发展起来的，由于其作用范围小，与接触式IC卡相比优点少，这种密耦合系统从未真正应用过。近耦合IC卡标准在近两年已经完成，适中的工作范围和较低的生产成本使其成为业界研究发展的重点，现在市场上的非接触式IC卡几乎都是近耦合IC卡。疏耦合IC卡标准尚在修订和完善中，虽然其工作距离可达到1m，但由于所能接收到的能量极其微弱，使其内部不可能进行复杂的处理和操作，限制了所能应用的领域。 

非接触式IC卡的天线用于获得SIM卡电路工作所需要的电能并与读卡机天线通过电磁耦合的方式交换数据。目前市场上销售的手机支付射频卡，尤其是SIMPASS类的SIM卡都是片外天线形式的。该技术主要通过在SIM卡上的C4，C8引脚，以焊接、物理粘贴等方式连接外接天线，将能量传递放大至外接天线的大线圈上。 

SIMPASS其不足之处在于，由于通过物理方式连接天线，长期使用后，天线与SIM卡连接可能不稳定；天线折损后，对整卡返厂维修换所带来的流程以及成本的影响；同时由于占用了C4和C8接口，而这两个接口是用于高速数据下载的，肯定会对未来的高速空中下载应用造成重大影响。 

实用新型内容

为了解决现有技术中天线与SIM卡连接不稳定的技术问题，本实用新型提出一种射频信号传输电路及非接触式支付终端。 

本实用新型的一个方面，提供一种射频信号传输电路，包括第一磁耦合线圈及第二磁耦合线圈，所述第一磁耦合线圈与SIM卡连接；所述第二磁耦合线圈包含物理连接的第一子线圈和第二子线圈；所述第一磁耦合线圈和所述第一子线圈之间通过电磁感应传输射频信号。 

第一磁耦合线圈与所述第二磁耦合线圈的工作频点相同。 

第一子线圈的面积小于第二子线圈；所述射频信号从所述第一子线圈传输到第二子线圈时，所述射频信号的能量被放大。 

本实用新型的另一个方面，提供一种非接触式支付终端，包括：SIM卡、射频信号传输电路，所述射频信号传输电路包括：第一磁耦合线圈及第二磁耦合线圈， 

所述第一磁耦合线圈与SIM卡连接；所述第二磁耦合线圈包含物理连接的第一子线圈和第二子线圈； 

所述SIM卡通过所述第一磁耦合线圈以电磁感应的方式将射频信号发送第一子线圈；所述第一子线圈将所述射频信号发送到第二子线圈； 

所述第二子线圈将射频信号发送给第一子线圈；所述第一子线圈将所述射频信号以电磁感应的方式发送到所述第一磁耦合线圈；所述第一磁耦合线圈将所述射频信号发送到所述SIM卡。 

第一磁耦合线圈缠绕在所述SIM卡上。 

射频信号传输电路设置于所述非接触式支付终端的后盖上。 

第一子线圈与SIM卡第一磁耦合线圈的感应区重合。 

第一磁耦合线圈通过SIM卡上La，Lb触点和C4、C8引脚连接。 

本实用新型的射频信号传输电路及非接触式支付终端，采用磁耦合线圈的方式，在使得SIM卡和作为天线的第二磁耦合线圈之间无需物理焊接就可以通信。这样，射频信号传输稳定，长期使用稳定性好。天线与SIM卡分离，用户可以方便的更换SIM卡或天线，而无需将两者一起维修更换，降低维护成本。由于不需要独占C4、C8接口，不会影响到未来高速空中下载应用。 同时，对部分手机机型可实现天线定制，提高用户体验。 

附图说明

图1是本实用新型非接触式支付终端实施例的结构示意图； 

图2是本实用新型射频信号传输电路实施例的结构示意图； 

图3是本实用新型第二磁耦合线圈实施例的结构示意图； 

图4是本实用新型非接触式支付终端实施例的实际结构示意图。 

具体实施方式