[实用新型]一种新型铝基电路板有效
申请号: | 201220456090.1 | 申请日: | 2012-09-10 |
公开(公告)号: | CN202799377U | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
发明(设计)人: | 叶龙 | 申请(专利权)人: | 深圳市领德辉科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;F21V19/00;F21Y101/02 |
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地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 电路板 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种新型铝基电路板,这种新型铝基电路板用于LED灯领域。
背景技术
传统行业中铝基板的作用无非是起到热传导性能较快的作用,然而对于大功率的LED铝基板,这种模式是散热性能无法满足要求,行业中灯珠大多是用灯罩或封装胶水去保护灯珠起到反光的效果,反光度及光源集中较难解决。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种新型铝基电路板,该新型铝基电路板中LED灯珠的发光集中度好,光效高,散热效果好。
实用新型的技术解决方案如下:
一种新型铝基电路板,包括由上自下层叠的顶部铝基层、阻焊层、线路层、导热绝缘层和底部铝基层,在顶部铝基层上设有碗形凹陷部,碗形凹陷部的底部设有LED灯珠。
有益效果:
本实用新型的新型铝基电路板,采用了碗形凹陷部作为反光部件,使得LED灯珠的发光集中度好,光效高,而且热传导快,散热效果良好。
附图说明
图1是本实用新型的新型铝基电路板的总体结构示意图。
标号说明:1-LED灯珠,2-顶部铝基层,3-阻焊层,4-线路层,5-导热绝缘层,6-底部铝基层。
具体实施方式
以下将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明:
实施例1:
如图1所示,一种新型铝基电路板,包括由上自下层叠的顶部铝基层、阻焊层、线路层、导热绝缘层和底部铝基层,在顶部铝基层上设有碗形凹陷部,碗形凹陷部的底部设有LED灯珠。
碗形凹陷部即倒圆台形的空腔,也可以称为喇叭形凹陷部。
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