[实用新型]一种新型铝基电路板有效

专利信息
申请号: 201220456090.1 申请日: 2012-09-10
公开(公告)号: CN202799377U 公开(公告)日: 2013-03-13
发明(设计)人: 叶龙 申请(专利权)人: 深圳市领德辉科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;F21V19/00;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 新型 电路板
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种新型铝基电路板,这种新型铝基电路板用于LED灯领域。

背景技术

传统行业中铝基板的作用无非是起到热传导性能较快的作用,然而对于大功率的LED铝基板,这种模式是散热性能无法满足要求,行业中灯珠大多是用灯罩或封装胶水去保护灯珠起到反光的效果,反光度及光源集中较难解决。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种新型铝基电路板,该新型铝基电路板中LED灯珠的发光集中度好,光效高,散热效果好。

实用新型的技术解决方案如下:

一种新型铝基电路板,包括由上自下层叠的顶部铝基层、阻焊层、线路层、导热绝缘层和底部铝基层,在顶部铝基层上设有碗形凹陷部,碗形凹陷部的底部设有LED灯珠。

有益效果:

本实用新型的新型铝基电路板,采用了碗形凹陷部作为反光部件,使得LED灯珠的发光集中度好,光效高,而且热传导快,散热效果良好。

附图说明

图1是本实用新型的新型铝基电路板的总体结构示意图。

标号说明:1-LED灯珠,2-顶部铝基层,3-阻焊层,4-线路层,5-导热绝缘层,6-底部铝基层。

具体实施方式

以下将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明:

实施例1:

如图1所示,一种新型铝基电路板,包括由上自下层叠的顶部铝基层、阻焊层、线路层、导热绝缘层和底部铝基层,在顶部铝基层上设有碗形凹陷部,碗形凹陷部的底部设有LED灯珠。

碗形凹陷部即倒圆台形的空腔,也可以称为喇叭形凹陷部。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市领德辉科技有限公司,未经深圳市领德辉科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220456090.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top