[实用新型]一种新型的悬置带状线电桥

说明书

技术领域

本实用新型涉及电桥技术领域，特别是涉及一种新型的悬置带状线电桥。

背景技术

电桥是一种分路元件，属于四端口网络，在电路中起着功率分配及改变信号相位的作用。通常，由一个单独的耦合器来实现电桥的功能。目前，业界比较通用的电桥包括贴片电桥、微带电桥、腔体电桥、单层介质的带状线电桥等。

随着现代无线通信系统的发展，无源器件以其环保无污染、低功耗和高可靠性的优点而被广泛使用。3dB电桥在无源系统中是十分常见的器件。常用于信号的合路、分路及功率合成，近来随着POI（Point Of Interface，多系统合路平台）市场的不断扩大，对其性能提出了更高的要求。众所周知微带电桥的插入损耗过大；腔体电桥或者单层介质的带状线电桥不易集成于有源电路中。故此，业界有源电路中常用的电桥主要是贴片电桥，但随着系统指标要求的越来越高，贴片电桥的高插入损耗以及功率容量不足也成为产品的瓶颈所在。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种新型的悬置带状线电桥，能够实现低插入损耗、易集成于有源电路中的高功率容量的电桥。

一种新型的悬置带状线电桥，包括：

位于屏蔽腔上下层之间的介质板，以及位于所述介质板与所述屏蔽腔的上或下层之间的隔离层，其中，所述介质板的上下表面设有PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）线路。

上述新型的悬置带状线电桥，与现有技术相比，本发明具备如下优点和有益效果是：本实用新型电桥采用“隔离层+PBC线路+介质板”三层介质的结构来实现，取代了原有的PCB线路内嵌于介质板之间的结构，解决了介质板与PCB线路之间的叠层不良的问题，使本发明的电桥易于集成于有源电路中。

在其中一个实施例中，所述隔离层为预设厚度的气体层。

实施本实施例，与现有技术采用相同介质的结构相比，由于气体层的介电常数相比其他介质材料要低很多，所以其整体插入损耗更低，进而功率容量更大；另外，由于节省了介质板以及减少了贴片工艺，本实用新型电桥相比业界目前实用的贴片电桥成本低，插入损耗低，功率容量大，安装流程简单。

在其中一个实施例中，所述气体为混合气体。

实施本实施例，由于混合气体的介电常数更低，采用混合气体可以进一步地降低损耗。

在其中一个实施例中，在所述介质板的其中一个表面的PCB线路包括：输入端和直通端，以及连接在所述输入端和所述直通端之间的第一带状部分；

在所述介质板的另外一个表面的PCB线路包括：耦合端和隔离端，以及连接在所述耦合端和所述隔离端之间的与所述第一带状部分对应重叠的第二带状部分。

实施本实施例，可以利用耦合器的原理，通过调节第一带状与第二带状之间的重叠部分的大小来调节耦合度。

在其中一个实施例中，所述直通端与所述耦合端在同一侧。

实施本实施例，可以方便连接和实现级联。

在其中一个实施例中，所述第一带状部分和所述第二带状部分呈“匸”字形。

实施本实施例，可以进一步地应用于宽带电桥。

附图说明

图1为本实用新型一种新型的悬置带状线电桥的示意图；

图2为本实用新型一种新型的悬置带状线电桥的原理图之一；

图3为本实用新型一种新型的悬置带状线电桥的HFSS仿真测试图；

图4为本实用新型一种新型的悬置带状线电桥的原理图之二。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。

图1是本实用新型一种新型的悬置带状线电桥的示意图，其中，圆圈内表示的是电桥的侧面剖视图，包括：

位于屏蔽腔上下层之间的介质板，以及位于所述介质板与所述屏蔽腔的上或下层之间的隔离层，其中，所述介质板的上下表面设有PCB线路。

本实用新型的目的是设计一款新型的3dB电桥，其中，所述屏蔽腔接地，可以为金属材质。所述隔离层采用不同于介质板的材质，用于分离所述屏蔽腔和介质板。在传统技术当中，将PCB线路内嵌于两层介质板之间，其工艺复杂，不能应用于有源电路当中。而本实用新型，采用“隔离层+PBC线路+介质板”三层介质的结构来实现，取代了原有的PCB线路内嵌于介质板之间的结构，解决了介质板与PCB线路之间的叠层不良的问题，使本发明的电桥不仅插入损耗低，而且功率容量大，易于集成于有源电路中。