[实用新型]小型化抗金属标签

权利要求书

1.一种小型化抗金属标签，包括一标签基板，所述标签基板的第一面上设有一抗金属层，所述标签基板的第二面上设有一天线线路层，所述天线线路层进一步包括复数芯片焊盘、一天线线路和复数金属化孔，所述芯片焊盘与所述金属化孔之间通过所述天线线路电气连接，其特征在于：所述天线线路为城墙线形的曲折线。

2.如权利要求1所述的小型化抗金属标签，其特征在于：所述天线线路包含两条或复数条谐振子线路，所述谐振子线路等效电距离是所述标签工作波长的二分之一。

3.如权利要求1所述的小型化抗金属标签，其特征在于：所述金属化孔为金属化盲孔。

4.如权利要求1所述的小型化抗金属标签，其特征在于：所述金属化孔为金属化通孔。

5.如权利要求3或4所述的小型化抗金属标签，其特征在于：所述金属化孔为金属化单孔。

6.如权利要求3或4所述的小型化抗金属标签，其特征在于：所述金属化孔为金属化孔组。

7.如权利要求1所述的小型化抗金属标签，其特征在于：在所述天线线路中，自所述金属化孔到所述天线线路的城墙线形的第一个曲线折点间的线段的线宽不同于其他线段的线宽。

8.如权利要求1所述的小型化抗金属标签，其特征在于：所述天线线路层包含两个芯片焊盘，所述天线线路包含两条谐振子线路，所述芯片焊盘分别连接一条所述谐振子线路，且所述两条谐振子线路是以所述芯片焊盘为中心的相互为中心对称电路图形。

9.如权利要求1所述的小型化抗金属标签，其特征在于：所述小型化抗金属标签的体积小于45mm×25mm×1mm。