[实用新型]薄膜基绝缘板有效

专利信息
申请号: 201220402301.3 申请日: 2012-08-13
公开(公告)号: CN202986238U 公开(公告)日: 2013-06-12
发明(设计)人: 王克峰 申请(专利权)人: 广东生益科技股份有限公司
主分类号: B32B17/02 分类号: B32B17/02;B32B27/12;B32B7/12
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人: 林才桂
地址: 523000 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 薄膜 绝缘
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及绝缘板领域,尤其设计一种玻璃纤维布增强的绝缘板。 

背景技术

目前常见的绝缘材料是由单一组分组合而成,例如FR-4(玻璃纤维板)材料,单纯由玻璃纤维板进行增强,刚性及脆性就比较大,缺少韧性,在机械加工过程中往往会由于脆性大呈现孔边或者板边发白,严重的则会出现开裂和分层现象;而PI(聚酰亚胺)薄膜材料则由于过于柔软,没有强度和刚性,因此在需要一定硬度支撑的场所不能达到理想的效果。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种薄膜基绝缘板,基本性能和加工性能均优异,在具有绝缘效果的同时,具有一定的韧性和刚性。 

为实现上述目的,本实用新型提供一种薄膜基绝缘板,包括:玻璃纤维布层、设于玻璃纤维布层上下侧面的胶黏剂层、及设于胶黏剂层上下侧面的薄膜层,所述玻璃纤维布层由玻璃纤维布制成,所述薄膜层由薄膜制成。 

所述玻璃纤维布层的厚度为30um至200um。 

所述玻璃纤维布层由一层或多层玻璃纤维布制成。 

所述玻璃纤维布的类别包括:106、1080、2116、1500及7628。 

所述薄膜层的厚度为5um至300um。 

所述薄膜包括:聚酰亚胺膜、聚酯膜、聚萘酯膜、及液晶聚合物膜。 

所述胶黏剂层的厚度为10um至100um。 

所述胶黏剂层包括:丙烯酸系及环氧树脂系等粘合类型胶黏剂层。 

本实用新型的有益效果:本实用新型薄膜基绝缘板通过采用具有刚性的玻璃纤维布和具有韧性的薄膜制作而成,在满足一定刚性和脆性的同时,也 具备了一定的韧性,既能达到良好的刚性支撑效果,也可以有效的避免了过于脆存在的加工难度问题。 

为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容,请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图,然而附图仅提供参考与说明用,并非用来对本实用新型加以限制。 

附图说明

下面结合附图,通过对本实用新型的具体实施方式详细描述,将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。 

附图中, 

图1为本实用新型薄膜基绝缘板的结构示意图。 

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型所采取的技术手段及其效果,以下结合本实用新型的优选实施例及其附图进行详细描述。 

请参阅图1,本实用新型提供一种薄膜基绝缘板,其包括:玻璃纤维布层2、设于玻璃纤维布层2上下侧面的胶黏剂层4、及设于胶黏剂层4上下侧面的薄膜层6,所述玻璃纤维布层2由玻璃纤维布制成,所述薄膜层6由薄膜制成。所述玻璃纤维布层2、薄膜层6及胶黏剂层4采用一定的压合方式达到粘合目的,从而形成薄膜基绝缘板。采用具有刚性的玻璃纤维布和具有韧性的薄膜制作而成,在满足一定刚性和脆性的同时,也具备了一定的韧性,既能达到良好的刚性支撑效果,也可以有效的避免了过于脆存在的加工难度问题。 

所述玻璃纤维布层2的厚度为30um至200um,其由一层或多层玻璃纤维布制成。所述玻璃纤维布的类别包括:106、1080、2116、1500及7628等类别。 

所述薄膜层6的厚度为5um至300um,所述薄膜包括:聚酰亚胺(PI)膜、聚酯(PET)膜、聚萘酯(PEN)膜及液晶聚合物(LCP)膜等。 

所述胶黏剂层4的厚度为10um至100um,所述胶黏剂层4包括:丙烯酸系及环氧树脂系等粘合类型胶黏剂层。 

本实用新型薄膜基绝缘板具体制备过程如下: 

(1)首先将玻璃纤维布浸润胶黏剂液,然后经过上胶机制备成半固化片, 根据不同的厚度要求对半固化进行压制和固化,制成玻璃纤维布层2; 

(2)在薄膜表面均匀涂覆一层胶黏剂,经过在线干燥烘箱,在80-180℃加热1至10分钟,由此除去部分有机溶剂并达到半固化,从而制得薄膜层6和胶黏剂层4; 

(3)在180°下对将玻璃纤维布层2和薄膜层6通过胶黏剂层4进行压制粘合,得到薄膜基绝缘板; 

(4)根据最终对薄膜基绝缘板的厚度和功能要求,可以不断的叠加玻璃纤维布(构成玻璃纤维布层2)以及薄膜层6,做出厚度和结构更为复杂的复合薄膜基绝缘板。 

具体的一较佳实施例:采用2116玻璃纤维布和2mil PI薄膜制作薄膜基绝缘板。 

按照上述的制备流程首先制备玻璃纤维布层2,厚度约为120μm,在PI薄膜一侧均匀涂覆一层30μm厚度的胶黏剂,在180°条件下进行压制得到薄膜基绝缘板,总厚度为200μm。 

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