[实用新型]连铸结晶器铜板的电镀装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种连铸结晶器铜板的电镀装置。

背景技术

通常连铸结晶器铜板通过电镀得到工艺要求的镀层，满足连铸工艺的需要；结晶器铜板在制造和修复过程中，其表面电镀耗材钴和镍是产品成本的主要来源，已达到了修复总成本的80%以上。对于结晶器铜板而言，其表面镀层是不均厚的，一般在宽度方向上，距上口约300-400mm的宽度范围内镀层的厚度较薄，不超过1mm，剩余的铜板下部镀层较厚，且多为厚度渐渐增加的梯形镀层。为节省电镀耗材，降低电镀成本，随着结晶器铜板电镀技术的发展，一种降液面电镀方法应运而生，根据结晶器铜板镀层厚度，电镀槽内液位随之下降，配以相应的电镀电流，得到结晶器铜板的仿形镀层，该仿形镀层包含合理的加工余量，从而达到节省电镀耗材、降低成本的目的。但要实现结晶器铜板的降液面电镀，针对卧式电镀槽需增设电镀液循环槽等设备，以及电镀场地的扩建，以将卧式电镀槽内电镀液排放至循环槽内，从而实现降液面电镀；如此增加了设备的投资成本，当场地条件不允许扩建时，则结晶器铜板的降液面电镀受到一定的限制。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种连铸结晶器铜板的电镀装置，利用本电镀装置实现结晶器铜板的仿形镀层，无需增设电镀液循环槽及场地扩建，既节省了电镀耗材、降低了电镀成本，也减少了设备的投资成本，且不受场地限制。

为解决上述技术问题，本实用新型连铸结晶器铜板的电镀装置包括卧式电镀槽、两个伺服电机、两个减速箱、两根升降丝杆、两块提升托板和两根限位控制杆，所述两个伺服电机分别设于所述卧式电镀槽两侧，所述两个伺服电机的转轴分别连接所述两个减速箱的输入轴，所述两个减速箱的输出轴分别连接所述两根升降丝杆的底端，所述两块提升托板分别设于所述两根升降丝杆的顶端，所述两根限位控制杆分别设于所述卧式电镀槽两侧并控制所述两块提升托板的最高位置。    

由于本实用新型连铸结晶器铜板的电镀装置采用了上述技术方案，即本装置包括卧式电镀槽、两个伺服电机、两个减速箱、两根升降丝杆、两块提升托板和两根限位控制杆，两个伺服电机分别设于卧式电镀槽两侧，两个伺服电机的转轴分别连接两个减速箱的输入轴，两个减速箱的输出轴分别连接两根升降丝杆的底端，两块提升托板分别设于两根升降丝杆的顶端，两根限位控制杆分别设于卧式电镀槽两侧并控制两块提升托板的最高位置。本电镀装置实现结晶器铜板的仿形镀层，无需增设电镀液循环槽及场地扩建，既节省了电镀耗材、降低了电镀成本，又减少了设备的投资成本，且不受场地限制。

附图说明

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步的详细说明：

图1为本实用新型连铸结晶器铜板的电镀装置的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型连铸结晶器铜板的电镀装置包括卧式电镀槽1、两个伺服电机2、两个减速箱3、两根升降丝杆4、两块提升托板5和两根限位控制杆6，所述两个伺服电机2分别设于所述卧式电镀槽1两侧，所述两个伺服电机2的转轴分别连接所述两个减速箱3的输入轴，所述两个减速箱3的输出轴分别连接所述两根升降丝杆4的底端，所述两块提升托板5分别设于所述两根升降丝杆4的顶端，所述两根限位控制杆6分别设于所述卧式电镀槽1两侧并控制所述两块提升托板5的最高位置。

本电镀装置模拟结晶器铜板的降液面电镀方法，改降液面为提升结晶器铜板，达到降液面的同样效果；结晶器铜板电镀作业时，根据镀层厚度，采用两个伺服驱动器同步控制两个伺服电机运行，两个伺服电机通过两个减速箱驱动两根升降丝杆上升或下降，从而带动位于两块提升托板上的结晶器铜板在卧式电镀槽内升降，起到降液面相同的作用，配以相应的电镀电流和电镀时间，得到结晶器铜板的仿形镀层；两根限位控制杆用于控制结晶器铜板提升的最高位置，以保证电镀作业的安全。针对卧式电镀槽，本装置无需增设降液面所需的循环槽，仅需在原卧式电镀槽两侧分别设置升降系统，从而既能达到降液面电镀的效果，节省电镀成本，又减少了设备投资成本，更为重要的是其不受场地限制，为原电镀设备改造提供了基础，具有非常可观的经济效益。