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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]用于薄带连铸结晶辊立式电镀的旋转夹具工装-CN201320673617.0有效
发明人： 赵才昌;马立峰 -专利权人：上海宝钢工业技术服务有限公司
申请日： 2013-10-30 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： C25D17/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于薄带连铸结晶辊立式电镀的旋转夹具工装，即本工装的矩形支撑板中心开有通孔，上哈夫夹紧圈和下哈夫夹紧圈分别位于矩形支撑板上方和下方并与矩形支撑板通孔同轴，八根筋板两端分别连接矩形支撑板两端和上哈夫夹紧圈及下哈夫夹紧圈的外壁并相邻筋板间隔布置，连接下哈夫夹紧圈的四根筋板在矩形支撑板两端内收使矩形支撑板两端底面构成支撑面，上哈夫夹紧圈和下哈夫夹紧圈的哈夫面通过螺栓紧固，上哈夫夹紧圈和下哈夫夹紧圈外壁的相邻筋板分别设有顶推螺栓。本工装克服了传统辊类立式电镀夹具工装的缺陷，其吊运装夹方便安全、旋转定位稳定、电镀过程导电可靠，保证了薄带连铸结晶辊辊面镀层的质量。
用于薄带连铸结晶立式电镀旋转夹具工装

[实用新型]连铸结晶器铜板的电镀装置-CN201220347846.9有效
发明人： 赵才昌;王庆新;张俊杰;侯峰岩 -专利权人：上海宝钢工业技术服务有限公司
申请日： 2012-07-18 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种连铸结晶器铜板的电镀装置，即本装置包括卧式电镀槽、两个伺服电机、两个减速箱、两根升降丝杆、两块提升托板和两根限位控制杆，两个伺服电机分别设于卧式电镀槽两侧，两个伺服电机的转轴分别连接两个减速箱的输入轴，两个减速箱的输出轴分别连接两根升降丝杆的底端，两块提升托板分别设于两根升降丝杆的顶端，两根限位控制杆分别设于卧式电镀槽两侧并控制两块提升托板的最高位置。本电镀装置实现结晶器铜板的仿形镀层，无需增设电镀液循环槽及场地扩建，既节省了电镀耗材、降低了电镀成本，也减少了设备的投资成本，且不受场地限制。
结晶器铜板电镀装置

[发明专利]非均厚镀层的连铸结晶器铜板电镀方法-CN200910048094.9有效
发明人：侯峰岩;陈惠民;赵才昌;张俊杰 -专利权人：上海宝钢设备检修有限公司
申请日： 2009-03-24 - 公布日： 2010-09-29 - 主分类号： C25D5/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种非均厚镀层的连铸结晶器铜板电镀方法，首先对铜板进行全面积电镀，当铜板的上部区域较薄镀层达到产品尺寸要求后，通过电镀槽中的液位传感器和PLC系统连续精确调控排液阀开度，将镀槽内液位高度按工艺要求向下降低，使铜板与镀液液位发生相对位移，液位向铜板下边缘移动，使得已经达到尺寸要求的镀层与镀液分离，不再进行电镀，只继续对下面厚镀层区域进行电镀，以增加厚度。在上述降液面过程的同时，根据电镀工艺要求，通过PLC控制系统相应调整电镀电流。本发明可以实现结晶器铜板镀层不是均厚镀层，而是宽度方向上，自上而下厚度逐渐增加这一特性，与原有的电镀方法相比，镀层材料和电能的消耗显著减小。
非均厚镀层结晶器铜板电镀方法

[发明专利]连铸结晶器铜板非均厚镀层的仿形电镀方法-CN200910048096.8有效
发明人：侯峰岩;赵才昌;张俊杰;陈惠民 -专利权人：上海宝钢设备检修有限公司
申请日： 2009-03-24 - 公布日： 2010-09-29 - 主分类号： C25D5/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种连铸结晶器铜板非均厚镀层的仿形电镀方法，首先对铜板进行全面积电镀，当铜板的上部区域较薄镀层达到产品尺寸要求后，通过PLC系统控制伺服电极连接的升降装置，将铜板按一定速率向上提升，使铜板与镀液液位发生相对位移，液位向铜板下边缘移动，使得已经达到尺寸要求的镀层与镀液分离，不再进行电镀，只继续对铜板下面厚镀层区域进行电镀，并按要求增加镀层厚度。在上述提升铜板过程的同时，根据电镀工艺要求，通过PLC控制系统相应调整电镀电流。本发明可以实现结晶器铜板镀层不是均厚镀层，而是宽度方向上，自上而下厚度逐渐增加这一特性，与原有的电镀方法相比，镀层材料和电能的消耗显著减小。
结晶器铜板非均厚镀层电镀方法

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