[实用新型]一种用于校准太阳能电池片的校准机构有效
申请号: | 201220341519.2 | 申请日: | 2012-07-16 |
公开(公告)号: | CN202721114U | 公开(公告)日: | 2013-02-06 |
发明(设计)人: | 武建康;秋晨;马勇;王磊;武宇涛 | 申请(专利权)人: | 杭州塞利仕科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L31/18 |
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地址: | 310024 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 校准 太阳能电池 机构 | ||
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池片制造领域,特别涉及一种在太阳能电池片正面电极制作过程中对太阳能电池片进行校准的机构。
背景技术
目前,太阳能电池片的生产工艺主要使用丝网印刷机以及丝网印刷的方法,而丝网印刷生产线主要采用的校准机构是使用机器视觉校正太阳能电池片,机器视觉校准系统结构复杂,制造成本较高。由于本实用新型的申请人实用新型了一种不同于丝网印刷机的太阳能电池片正面电极制作设备,即使用将导电丝裹覆导电浆、然后在电池片表面贴丝通过烘干烧结来形成电池片细栅线的设备。据此,本实用新型提出一种新型的太阳能电池片校准机构,主要用于将导电丝包裹导电浆料制作太阳能电池片的设备中,该校准机构校准结构简单,而其校准可靠度、精度较高,并且效率也较高,但其制造成本较低。
发明内容
本实用新型提出一种新型的用于校准太阳能电池片的校准机构,通过该机构和方法校准太阳能电池片,校准可靠,校准效率、精度高,且成本较低。
本实用新型所采用的技术方案是:一种太阳能电池片校准机构,包括:升降装置,所述升降装置可用于托起并限定所述太阳能电池片进行上升或下降操作;传感器装置,用于检测在所述升降装置上的所述太阳能电池片的位置;夹持装置,当所述传感器装置检测到所述太阳能电池片在所述升降装置上就位时,所述夹持装置用于进一步将所述太阳能电池片夹紧校准。
可选地,所述升降装置具有平台,所述夹持装置设置在所述平台的横向相对两侧,并且所述平台具有前挡板,可用于阻挡所述太阳能电池板的前进。
可选地,所述平台上还具有吸力装置,用于当所述太阳能电池板被校准时将所述太阳能电池板吸附固定在所述平台上。
优选地,所述夹持装置包括平行设置在所述平台两侧的夹板,用进一步将所述太阳能电池片在横向上夹紧校准。
优选地,所述平台还具有后挡板,用于与所述前挡板配合在纵向上限定所述太阳能电池片的位置。
优选地,所述平台的后端具有向平台面内倾斜的斜面,用于限定所述太阳能电池片不向后移动。
优选地,所述夹板上具有至少两根针状物,所述针状物对称设置,用于在横向上夹紧并准确定位所述太阳能电池片的位置。
优选地,所述夹持装置还具有夹板驱动装置,用于驱动所述夹板之间的相互相向或背离运动。
优选地,所述夹板驱动装置为电动滑台或气动滑台。
本实用新型还包括一种校准太阳能电池片位置的校准方法,所述方法包括:利用升降装置上升托起所述太阳能电池片并在纵向上限定所述太阳能电池片的位置;使用传感器装置检测所述升降装置上的所述太阳能电池片;使用夹持装置在横向上将所述太阳能电池片进一步校准。
可选地,当校准后,利用所述升降装置上的吸力装置将所述太阳能电池片吸紧固定。
可选地,所述升降装置包括平台,所述平台前后两端上具有前挡板和后挡板,利用所述平台上的所述前挡板和后挡板在纵向上限定所述太阳能电池片的位置。
优选地,所述夹持装置包括两个相对的夹板,所述夹板上设置有针状物,利用所述针状物在横向上夹紧精确定位所述太阳能电池片。
优选地,当所述太阳能电池片被校准后,所述升降装置进行上升操作将所述太阳能电池片输送到贴丝位置。
本实用新型所述的方法具体步骤:初始位置:平台面、前后挡板及夹板均低于传送带(用于传输太阳能电池片)上表面,夹板上装配的针状物高于传送带的上表面,夹板张开预定距离。此时,太阳能电池片可自由通过校准机构;
挡板状态:前挡板高于传送带上表面,后挡板、台面及夹板均低于传送带上表面,且夹板保持张开状态,当太阳能电池片到达校正机构台面指定位置时,前挡板阻挡其前行,并使其前后平行;
校准状态:太阳能电池片到达指定位置的同时,触发到位传感器装置,升降机构上升,托起太阳能电池片。太阳能电池片接触台面的同时,夹板开始动作,双边平行靠拢,夹板上装配的针状物夹紧太阳能电池片至预定精度,此时太阳能电池片在前后挡板,及夹板的作用下,前后、左右均校准至预定精度;
吸板:升降装置上升、夹板动作完成的同时,台面设置的吸力装置吸紧太阳能电池片,保证其位置不再变动,之后完成对太阳能电池片的加工制作等动作;
送板:完成加工后,升降装置回到初始位置,太阳能电池片重新回到传送带上,被再次送入产线。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造