[实用新型]印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型是有关一种印刷电路板的技术，尤指一种表面处理较传统镍钯金(ENEPIG)创新又节省成本的新制程称为镍置换型薄钯与薄金(ENIPIG)，保有与原本传统镍钯金(ENEPIG)相等的焊锡性与打金线、铝线、铜线功能的印刷电路板。 

背景技术

目前应用于印刷电路板上为打线(含金、铝、铜线)的表面处理制程都是以化学镍钯金(ENEPIG)制程为主，由于此制程对于板面均匀性与打线稳定性佳，所以广泛应用在印刷电路板的制程中。 

已知的印刷电路板结构如图1所示，基板10表面先形成一层铜层11，在于铜层11上形成一层镍层12，在于镍层12上形成一层钯层13，最后在钯层13上形成一层金层14，即完成已知印刷电路板的结构。 

但由于近年来金价不断攀升，使得化学镍钯金制程的成本不断提高，不仅造成表面处理厂商的制程费用明显提升，更会导致印刷电路板的成本也越来越高，影响市场性。 

实用新型内容

本实用新型的主要目的为提供一种印刷电路板，能降低制程成本及维持原有的焊锡性与打线性，以符合经济效益。 

为达上述目的，本实用新型提供一种印刷电路板，包含一基板、一铜层、一镍层、一钯层、一金层以及一抗氧化层。一铜层设置于基板表面，镍层设置于铜层表面，置换型薄钯层设置于镍层表面，置换型薄金层设置于钯层表面，抗氧化层设置于薄金层表面。 

在一较佳实施例中，镍层可为低磷镍层、中磷镍层或高磷镍层，钯层为置换钯层、还原钯层或半置换半还原钯层，钯层厚度范围[0.1微英寸(μin)～1.5 微英寸(μin)]。抗氧化层为封孔抗氧化层，且封孔抗氧化层为有机皮膜层或无机皮膜层。 

可选的，一种印刷电路板，包含：一基板；一铜层，设置于该基板表面；一镍层，设置于该铜层表面；一钯层，设置于该镍层表面，钯层厚度范围0.1微英寸(μin)～1.5微英寸(μin)；一金层，设置于该钯层表面，金层厚度范围0.1微英寸(μin)～1.5微英寸(μin)；以及一抗氧化层，设置于该金层表面。 

其中该镍层为低磷镍层，该低磷镍层的磷含量小于6％。 

其中该镍层为中磷镍层，该中磷镍层的磷含量为6％至8％。 

其中该镍层为高磷镍层，该高磷镍层的磷含量为8％至11％。 

其中该钯层为置换钯层。 

其中该金层为薄金层。 

其中该抗氧化层为有机皮膜层。 

其中该抗氧化层为无机皮膜层。 

相较于已知技术，本实用新型的印刷电路板主要利用薄置换钯层[0.1微英寸(μin)～1.5微英寸(μin)]取代已知制程中的厚还原钯层[4微英寸(μin)]，薄置换金层[0.1微英寸(μin)～1.5微英寸(μin)]取代已知厚置换金层[4微英寸(μin)]，并多一抗氧化层，藉此，不仅能大幅降低制程成本，且不影响原本的焊锡性与打线性，藉由此结构使印刷电路板的表面处理制程更符合成本效益，以提升印刷电路板的实用性。 

附图说明

图1为现有技术的印刷电路板的结构示意图； 

图2为本实用新型印刷电路板一较佳实施例的结构示意图；以及 

图3为本实用新型印刷电路板一较佳实施例的制程流程图。 

【主要组件符号说明】 

现有技术： 

10基板 

11铜层 

12镍层 

13钯层 

14金层 

本实用新型： 

20基板 

21铜层 

22镍层 

23钯层 

24金层 

25抗氧化层 

具体实施方式

以下是藉由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟习此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其它优点与功效。 

以下参照图式说明本实用新型的实施例，应注意的是，以下图式为简化的示意图式，而仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，遂图式中仅例示与本实用新型有关的结构而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例并非以图示为限，可依实际设计需要作变化，合先叙明。