[实用新型]屏蔽腔结构及其对应的电路屏蔽结构有效

专利信息
申请号: 201220315200.2 申请日: 2012-07-02
公开(公告)号: CN202841824U 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 马春军;龚勇伟 申请(专利权)人: 大唐移动通信设备有限公司;上海大唐移动通信设备有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;H05K1/02
代理公司: 北京鑫媛睿博知识产权代理有限公司 11297 代理人: 龚家骅
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 屏蔽 结构 及其 对应 电路
【权利要求书】:

1.一种屏蔽腔结构,其特征在于,至少包括屏蔽腔隔腔筋和接地垫片:

所述屏蔽腔隔腔筋上包括限位凸台,以及与所述接地垫片相匹配的凹坑;

所述接地垫片固定在所述凹坑中。

2.如权利要求1所述的屏蔽腔结构,其特征在于,

所述限位凸台用于保持电路板与所述屏蔽腔隔腔筋相分离,并限制所述接地垫片的压缩量;

所述限位凸台的高度大于或等于电路板与所述屏蔽腔隔腔筋之间需要保持的最小距离。

3.如权利要求1所述的屏蔽腔结构,其特征在于,具体包括多个接地垫片;

所述屏蔽腔隔腔筋上包括多个与所述接地垫片相匹配的凹坑。

4.如权利要求1所述的屏蔽腔结构,其特征在于,所述接地垫片,具体包括弹性支撑条和支撑片:

所述弹性支撑条的外层为导电镀层;

所述支撑片的外层为导电镀层,且所述支撑片的两端包括固定结构,其中,所述固定结构用于固定所述弹性支撑条。

5.如权利要求4所述的屏蔽腔结构,其特征在于,

所述弹性支撑条,具体为硅橡胶条,所述硅橡胶条的外层包括用于导电的银涂层;

所述支撑片,具体为铜支撑片,所述铜支撑片的外层包括用于导电的银涂层。

6.如权利要求4所述的屏蔽腔结构,其特征在于,所述弹性支撑条的中部为轴向中空结构,所述支撑片的固定结构通过所述中空结构对所述弹性支撑条进行固定。

7.如权利要求4所述的屏蔽腔结构,其特征在于,所述接地垫片固定在所述凹坑中的方式,具体为通过焊锡片焊接在所述凹坑中。

8.如权利要求1所述的屏蔽腔结构,其特征在于,所述接地垫片固定在所述凹坑中,具体为:

在所述接地垫片未压缩的情况下,所述接地垫片固定在所述凹坑中之后的高度高于所述限位凸台的高度。

 

9.一种电路屏蔽结构,其特征在于,包括电路板,以及如权利要求1至8中任意一项所述的屏蔽腔结构:

所述屏蔽腔隔腔筋通过限位凸台与所述电路板保持分离,并限制所述接地垫片的压缩量;

所述固定在所述凹坑中的接地垫片在所述屏蔽腔隔腔筋和所述电路板之间被压缩,形成屏蔽结构。

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