[实用新型]阵列基板及显示装置有效
申请号: | 201220227787.1 | 申请日: | 2012-05-18 |
公开(公告)号: | CN202585417U | 公开(公告)日: | 2012-12-05 |
发明(设计)人: | 杜雷 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;G02F1/1362;G02F1/1368 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;姜精斌 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 显示装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及液晶显示技术领域,具体涉及一种阵列基板及显示装置。
背景技术
现有薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)通常由相对设置的阵列基板、彩膜基板,以及位于阵列基板和彩膜基板之间的液晶层组成。
通常情况下,阵列基板可由玻璃基板1、栅极金属层、栅极绝缘层3、数据线金属层以及钝化层5等组成。
而在现有阵列基板数据线输入端子区域(通常位于阵列基板的上端或右端)中,通常不设置栅极金属层所包括的栅极线以及栅极等,具体可如附图1所示。
由于现有阵列基板数据线输入端子区域的数据线7,仅覆盖一层保护绝缘层即钝化层5,且数据线7所在位置处的阵列基板高度,高于阵列基板其他位置处的高度,因此,在切割及后段工序中,极易被玻璃基板的碎屑等异物划伤,从而导致数据线7损伤,影响TFT-LCD产品的良品率。
实用新型内容
本实用新型提供一种阵列基板及显示装置,从而可以有效减少阵列基板数据线输入端子区域内的数据线在液晶显示器生产过程中被异物所损伤,提高了液晶显示器的良品率。
本实用新型提供方案如下:
本实用新型实施例提供了一种阵列基板,其包括基板、设置于所述基板上的栅极金属层、栅极绝缘层、数据线金属层以及钝化层;
该阵列基板在数据线输入端子区域还包括:
辅助线,所述辅助线所在位置处阵列基板的高度,高于数据线所在位置处阵列基板的高度。
优选的,所述辅助线设置于两数据线间,且与所述数据线平行设置。
优选的,所述辅助线包括:
设置于栅极金属层的第一辅助线;
设置于数据线金属层的第二辅助线,所述第二辅助线与所述第一辅助线在垂直方向上相对设置。
优选的,所述辅助线设置于栅极金属层,且所述辅助线的高度大于所述数据线的高度。
优选的,所述辅助线设置于数据线金属层,且所述辅助线的高度大于所述数据线的高度。
本实用新型实施例还提供了一种显示装置,其包括上述本实用新型实施例所提供的阵列基板。
从以上所述可以看出,本实用新型提供的阵列基板及显示装置中,阵列基板在数据线输入端子区域设置有辅助线,且所述辅助线所在位置处阵列基板的高度,高于数据线所在位置处阵列基板的高度。从而可以有效减少甚至可以避免阵列基板数据线输入端子区域内的数据线在液晶显示器生产过程中被异物所损伤,提高了液晶显示器的良品率。
附图说明
图1为现有技术中阵列基板数据线输入端子区域结构示意图;
图2为本实用新型实施例提供的阵列基板数据线输入端子区域结构示意图一;
图3为本实用新型实施例提供的阵列基板数据线输入端子区域结构示意图二;
图4为本实用新型实施例提供的阵列基板数据线输入端子区域结构示意图三;
图5为本实用新型实施例提供的阵列基板数据线输入端子区域结构示意图四。
具体实施方式
本实用新型实施例提供了一种阵列基板,该阵列基板具体可以包括:
基板1,以及设置于基板1之上的栅极金属层、栅极绝缘层3、数据线金属层以及钝化层5等。基板1之上所需设置的各个图层的设置顺序,可按阵列基板的结构类型(如底栅型、顶栅型等)对应设置。
在本实用新型实施例中,基板1的材质可以是玻璃、石英等无机材料,还可以是聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等有机材料。
区别于现有技术,本实用新型实施例所提供的阵列基板在数据线输入端子区域内,设置有辅助线6(dummy line),该辅助线6所在位置处阵列基板的高度,高于数据线7(设置于数据线金属层)所在位置处阵列基板的高度。从而可以有效减少阵列基板数据线输入端子区域的数据线7,在液晶显示器生产过程中被玻璃基板的碎屑等异物所损伤,提高了液晶显示器的良品率。
本实用新型实施例所涉及的辅助线6,其具体可以设置于阵列基板数据线输入端子区域内的两相邻数据线7间(附图2、4、5所示),并且,该辅助线6还可以与数据线7平行设置。这样,数据线输入端子区域内一条数据线7的两侧,均存在辅助线6,使数据线7所在位置处的阵列基板区域,被两边高度比较高的辅助线6所在位置处的阵列基板区域所包围,形成类似于“凹”形的高度排列格式(如附图3所示)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的