[实用新型]一种喷淋装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及CTP板材的制备领域，具体涉及一种用于CTP板材封孔的装置。

背景技术

CTP技术(Comptuer to Plate)是二十世纪九十年代出现的一种数字化直接制版技术，该技术可将计算机图文信息通过激光制版机直接复制到专用版材上，从而完成制版工序。所用的专用版材我们称为CTP版材，由于CTP技术的高效率、高分辨率、低成本和环保、节能等诸多优点，它已成为二十一世纪印刷工业的主流技术。目前各种CTP版材的生产工艺大致如下：铝板-除油-电解-除灰-氧化-封孔-涂布感光液-烘干-裁切包装。在上述工序中，封孔处理是一种化学反应处理，通过喷淋管将封孔溶液直接喷淋到经过氧化的铝板上，通过喷淋液对经过氧化的铝板表面形成的氧化膜上存在的微孔进行处理，以提高CTP版材的表面性能，但是由于喷淋管上开设的喷孔间存在一定的间隙，因此封孔溶液喷淋到铝板表面各处的强度和溶液量不同，甚至有些地方存在喷淋死区，因此使得铝板表面各处的反应效果、速率不均，影响制的成品的质量和使用性能。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种喷淋装置，使得喷淋到板材表面上的封孔溶液更加均匀。

为实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：一种喷淋装置，包括用于喷淋封孔溶液的喷淋管，所述喷淋管的轴向与铝板的输送方向相垂直布置，其特征在于：所述喷淋管和铝板之间设置有引流板，所述的引流板的板面沿喷淋管的长度范围设置。

本实用新型通过在喷淋管和铝板之间设置一引流板，这样从喷淋管上喷淋出来的封孔溶液就会先与引流板接触，在引流板板面上形成一个较薄、均匀的水层，然后从引流板较低端的侧边形成一个水幕下落到下部的铝板表面上进行封孔处理，这样喷淋到铝板表面各处的封孔溶液就比较均匀，使得铝板表面各处的封孔处理的速率保持一致。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的装配示意图。

具体实施方式

本实用新型所要解决的问题是喷淋管上喷淋到铝板上的封孔溶液不均匀的问题，其所采用的方案为，一种喷淋装置，包括用于喷淋封孔溶液的喷淋管10，所述喷淋管10的轴向与铝板的输送方向相垂直布置，所述喷淋管10和铝板之间设置有引流板20，所述的引流板20的板面沿喷淋管10的长度范围设置。通过设置一引流板20，这样从喷淋管10上喷淋出来的封孔溶液在引流板20板上形成一均匀的水层，从引流板20较低端以均匀的“水幕”形式喷淋到铝板表面上，使得喷淋到铝板上同一等高处封孔溶液相同且均匀，这样铝板上各处的反应速率保持一致。

进一步方案如图1所示，所述的引流板20较低端的侧边构成平齐的刀刃。所述的引流板20为一折板或弧形板构成，所述的引流板20通过连接件与喷淋管10相连接。所述的喷淋管10的两端设置有滑轨，所述的滑轨沿铝板输送方向布设，所述的滑轨上设置有调节喷淋管10沿滑轨进行移动的拖动机构。将引流板20的一侧边设置成刀口状，这样便于引流板20较低端上薄层、均匀水幕的形成，保证喷淋到铝板表面上各处封孔溶液的均衡。封孔处理的效果与封孔溶液的喷淋量、封孔溶液与铝板表面的作用时间以及其他影响因素有关，由于实际需求，需要生产不同的CTP版材，因此需要对铝板进行不同程度的封孔处理，通过改变封孔溶液的喷淋量，就需要更换不同喷淋量的喷淋装置进行喷淋，不仅更换喷淋装置的操作复杂、而且改变封孔溶液的流量也较难以控制和实现，因此本实用新型所采用的技术方案为，将引流板20固定在喷淋管10上，喷淋管10的两端设置滑轨，通过调节机构调节喷淋管和引流板20在滑轨上进行移动，即改变喷淋管上喷淋下来的溶液铝板表面的接触时间，从而来改变铝板表面封孔处理的效果，以适应不同CTP版材的生产需求。