[实用新型]一种新型电子产品结构件有效
申请号: | 201220143782.0 | 申请日: | 2012-04-05 |
公开(公告)号: | CN202551553U | 公开(公告)日: | 2012-11-21 |
发明(设计)人: | 韩丽燕;王长明;刘波 | 申请(专利权)人: | 东莞劲胜精密组件股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523878 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 电子产品 结构件 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种电子产品壳体,尤其涉及一种新型电子产品结构件。
背景技术
随着人们对手机“轻薄、高刚性、耐冲击”等高要求的提出,传统手机外壳难以进一步减小体积,所以,目前手机内部逐渐使用镁铝合金等金属支架作为新型电子产品结构件使用。如中华人民共和国专利申请第200920203368.2号专利公开的手机壳结构。
然而,因为镁铝合金等金属相比塑胶材料来说加工困难、成本高,密度比塑胶更大,且在用金属作为新型电子产品结构件成型过程中,成型周期较长。
实用新型内容
本实用新型的目的就是针对现有技术的不足提供一种新型电子产品结构件。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种新型电子产品结构件,包括塑料壳体和碳纤维增强热塑性塑料片材,碳纤维增强热塑性塑料片材上设有若干卡持部,碳纤维增强热塑性塑料片材放入注塑模具与塑料壳体一体成型,卡持部卡持塑料壳体内侧壁。
进一步地,所述碳纤维增强热塑性塑料包括碳纤维增强PA及碳纤维增强PC。
进一步地,所述碳纤维增强热塑性塑料中碳纤维所占的比例为5-35%。
本实用新型的有益效果是:本实用新型采用碳纤维增强热塑性塑料来代替金属嵌件,其无论是在强度、刚性、成型性等方面都可以满足电子产品内部结构件的使用要求,且用碳纤维增强热塑性塑料成型的新型电子产品结构件比金属质量更轻,使得新型电子产品结构件更为轻便,降低了生产成本。
附图说明
图1是本实用新型一种新型电子产品结构件的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
请参照图1,本实用新型公开了一种新型电子产品结构件,包括塑料壳体1和碳纤维增强热塑性塑料片材2,碳纤维增强热塑性塑料片材2上设有若干卡持部3,碳纤维增强热塑性塑料片材2放入注塑模具与塑料壳体1一体成型,卡持部3卡持塑料壳体1内侧壁。碳纤维增强热塑性塑料包括碳纤维增强PA及碳纤维增强PC,碳纤维增强热塑性塑料中碳纤维所占的比例为5-35%。
碳纤维是指碳质量分数在90~95%之间的无机高分子纤维,是一种新型非金属材料,具有耐高温、耐腐蚀、抗疲劳、强度高、纤维密度低等特点,碳纤维的主要用途是与树脂、金属、陶瓷、混泥土等基体复合,构成复合材料,用作航空航天、汽车、体育器械、纺织、化工机械及医学等领域的结构材料。与传统材料相比,碳纤维是一种力学性能优异的新材料,其高强度(是一般金属的3~5倍)、高模量、低密度(是一般金属的1/4~1/5)的特性,使其成为减重、增强的最佳材料。
本实用新型采用碳纤维增强热塑性塑料来代替金属嵌件,其无论是在强度、刚性、成型性等方面都可以满足电子产品内部结构件的使用要求,而且,用碳纤维增强热塑性塑料成型的新型电子产品结构件比金属质量更轻,使得新型电子产品结构件更为轻便,降低了生产成本。
上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效,以及部分运用的实施例,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。
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