[发明专利]一种帕灯用大功率LED灯珠及混光方法

权利要求书

1.一种帕灯用大功率LED灯珠的混光方法，其特征在于：LED灯珠包括红光、绿光、蓝光、黄光、青色光和波长为440nm-450nm靛蓝光的六颗LED芯片或红光、绿光、蓝光、黄光、白光和波长为440nm-450nm靛蓝光的六颗LED芯片；当控制六颗LED芯片中的任一LED芯片发光，则发出对应LED芯片光色的光；当控制红光LED芯片和靛蓝光LED芯片发光，则混合形成玫瑰红色光；当控制红光LED芯片、靛蓝光LED芯片、黄光LED芯片和青色光LED芯片发光，则混合形成高显色白光；当控制红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片发光，则混合形成高显色白光。

2.一种帕灯用大功率LED灯珠，包括支架，其特征在于：在支架上排布有红光、绿光、青色光、蓝光、黄光和波长440-450nm靛蓝光的六颗LED芯片或红光、绿光、蓝光、黄光、白光和波长440-450nm靛蓝光的六颗LED芯片；其中，红光LED芯片和靛蓝光LED芯片发出的光经混合后形成玫瑰红光；红光LED芯片、靛蓝光LED芯片、青色光和黄光LED芯片发出的光经混合后形成白光。

3.根据权利要求2所述的帕灯用大功率LED灯珠，其特征在于：所述的支架包括底座和透镜成型架，所述的底座呈方形，所述的透镜成型架呈圆形，透镜成型架的直径小于底座中的最短边的边长；在底座上设有引脚，在透镜成型架上成型有透镜。

4.根据权利要求3所述的帕灯用大功率LED灯珠，其特征在于：在底座位于透镜成型架内设有铜座， LED芯片设在铜座上。

5.根据权利要求4所述的帕灯用大功率LED灯珠，其特征在于：在底座上设有焊盘，在LED芯片和焊盘之间连接有金线，在竖向方向上两相邻金线交错排列，其中，一条金线自LED芯片穿过另一条金线的下方向与焊盘相连接，另一条金线自LED芯片向上延伸后弯曲跨过一条金线与焊盘相连接，在竖向方向上两相邻金线形成有间距。

6.根据权利要求5所述的帕灯用大功率LED灯珠，其特征在于：在间距内封装有胶水。