[发明专利]金相切片样品的制备方法，研磨方法及装置

权利要求书

1.一种金相切片样品的制备方法，其特征在于，包括：

提供灌胶模具，所述灌胶模具包括呈阶梯状的腔体，所述腔体包括直径依次减少的顶部、中间部和底部；

提供待检测试样，所述待检测试样由至少一个电路板切片构成并通过定位件串联起来，且所述至少一个电路板切片上的多个金属化孔位于同一水平面；

将所述待检测试样通过所述定位件置于所述灌胶模具的腔体内且位于所述中间部和底部之间，并使所述中间部和底部之间的分界线与所述多个金属化孔的中心重合；

将预先调配好的胶体注入并灌满所述灌胶模具的腔体，待胶体完全固化后取出，获得阶梯状金相切片样品。

2.如权利要求1所述的金相切片样品的制备方法，其特征在于，每一电路板切片的金属化孔大小一致，包括位于同一水平线上的多个检测孔和定位孔，藉由所述定位件穿过每一电路板切片的定位孔，以将所述电路板切片串联起来且使所述电路板切片上的金属化孔位于同一水平面。

3.如权利要求1所述的金相切片样品的制备方法，其特征在于，所述胶体为水晶胶，而所述灌胶模具由聚丙烯制成。

4.如权利要求1所述的金相切片样品的制备方法，其特征在于，所述定位件为定位钢针，且所述定位钢针的直径比所述金属化孔小0.1mm。

5.如权利要求1所述的金相切片样品的制备方法，其特征在于，在将所述待检测试样置于所述灌胶模具的腔体内前，还包括步骤：

取适量的脱胶剂均匀涂抹于所述灌胶模具的腔体内的腔壁，涂抹完成后将所述灌胶模具置于空气中以干燥所述脱胶剂。

6.一种金相切片的研磨方法，其特征在于，包括：

提供金相切片样品，所述金相切片样品是通过如权利要求1~5任一项所述的金相切片样品的制备方法获得的阶梯状金相切片样品；

对所述阶梯状金相切片样品的底部进行粗研磨，直至所述底部全被研磨掉后，露出所述金属化孔的中心横切面；

对所述金属化孔的中心横切面进行细研磨，从而获得所需要的金相切片。

7.一种金相切片研磨装置，其特征在于，包括研磨抛盘、载料盘和固定盘；

所述研磨抛盘表面固定有研磨砂纸，且在第一电机带动下旋转；

所述载料盘上设置至少一个载料口，用于承载通过如权利要求1~5任一项所述的金相切片样品的制备方法获得的阶梯状金相切片样品，且所述载料口的直径小于所述阶梯状金相切片样品的顶部直径，并大于所述阶梯状金相切片样品的中间部直径；

所述固定盘上设置至少一个与所述载料盘上的载料口一一对应的加压设备，用于加压所述阶梯状金相切片样品，使所述阶梯状金相切片样品的底部在研磨过程中保持与所述研磨砂纸接触；

所述载料盘和固定盘连接同一个旋转轴并在第二电机带动下同时旋转，且旋转方向与所述研磨抛盘的旋转方向相反；

所述载料盘的表面到所述研磨砂纸的距离与所述阶梯状金相切片样品的中间部的高度相等。

8.如权利要求7所述的金相切片研磨装置，其特征在于，所述加压设备包括壳体、收容于所述壳体内的弹性元件以及加压柱体，所述加压柱体的一端抵顶所述弹性元件，另一端伸出所述壳体外以与所述阶梯状金相切片样品相抵顶，且所述加压柱体可在所述弹性元件的作用下在所述壳体内外往返运动。

9.如权利要求7所述的金相切片研磨装置，其特征在于，所述载料口的直径比所述阶梯状金相切片样品的顶部直径小3~5mm,比所述阶梯状金相切片样品的中部大1mm，比所述阶梯状金相切片样品的底部大3~5mm。

10.如权利要求7所述的金相切片研磨装置，其特征在于，所述载料盘上设置的载料口为6个，而所述固定盘上对应设置的加压设备也为6个。