[发明专利]一种采用二分法对硅通孔进行故障检测的方法和系统

权利要求书

1.一种采用二分法对硅通孔进行故障检测的方法，其特征在于，包括步骤：

A、预先根据故障硅通孔的分布对测试区域进行划分，将测试区域划分为中心区域、边缘区域和不合格区域；

B、对需进行检测的所有硅通孔进行分组，每组包括有数个硅通孔，依次将测试用探针接触每组硅通孔，检测各组硅通孔的阻抗和容抗特性，并分析各组中是否有故障硅通孔，以及判断故障硅通孔所处测试区域；

C、采用二分法对中心区域有故障硅通孔的组进行重新检测，移动探针位置进行定位测试，定位故障硅通孔的位置，并输出故障类型。

2.根据权利要求1所述的采用二分法对硅通孔进行故障检测的方法，其特征在于，所述步骤A进一步包括：根据故障硅通孔的分布函数P（x）对测试区域进行划分：

中心区域满足条件：                                                ；

边缘区域满足条件：；

不合格区域满足条件：；                                        

其中，x为测试区域中任意一点到中心的距离，r为测试用探针的半径，M为设定的故障硅通孔数量的合格阈值。

3. 根据权利要求1所述的采用二分法对硅通孔进行故障检测的方法，其特征在于，所述步骤A还包括：

A1、预先统计硅通孔样片处于中心区域、边缘区域的硅通孔数目，根据所述硅通孔样片的故障硅通孔分布函数计算故障硅通孔的测试效率，并得出测试效率最大时探针一次探测硅通孔的接触数目。

4.根据权利要求3所述的采用二分法对硅通孔进行故障检测的方法，其特征在于，所述步骤A1进一步包括：

通过以下公式计算在中心区域故障硅通孔的测试次数：

以及通过以下公式计算在边缘区域故障硅通孔的测试次数：

以及通过以下公式计算总的故障硅通孔的测试次数：

对上述公式进行求导得出，

进一步得出测试效率最大时探针一次探测硅通孔的接触数目，为：

其中，y1表示在中心区域故障硅通孔的测试次数，y2表示在边缘区域故障硅通孔的测试次数，Y表示总的故障硅通孔的测试次数，N为硅通孔样片上总的硅通孔数量，面积为S=kN，k为常数，n为探针探测硅通孔的接触数目，R为中心区域的半径，N₁为中心区域的硅通孔数量，N₂为边缘区域的硅通孔数量，且πR²=kN₁。

5.根据权利要求4所述的采用二分法对硅通孔进行故障检测的方法，其特征在于，所述探针探测硅通孔的接触数目为3个至8个中的任一个。

6.根据权利要求1所述的采用二分法对硅通孔进行故障检测的方法，其特征在于，所述步骤C中采用二分法对有故障硅通孔的组进行重新检测的具体过程为：

对中心区域故障硅通孔的组进行检测时，移动探针位置进行定位测试，使每次接触的该组硅通孔数目为前一次接触的该组硅通孔数目的一半，直至找出故障硅通孔的位置。

7.根据权利要求1所述的采用二分法对硅通孔进行故障检测的方法，其特征在于，所述步骤C还包括：

C1、对边缘区域故障硅通孔的组进行检测时，移动探针位置进行定位测试，使每次接触的该组硅通孔数目比前一次接触的该组硅通孔数目少一个，直至找到故障硅通孔的位置。

8.一种采用二分法对硅通孔进行故障检测的系统，其特征在于，所述系统包括：

预设置模块，用于预先根据故障硅通孔的分布对测试区域进行划分，将测试区域划分为中心区域、边缘区域和不合格区域；

分组检测模块，用于对需进行检测的所有硅通孔进行分组，每组包括有数个硅通孔，依次将测试用探针接触每组硅通孔，检测各组硅通孔的阻抗和容抗特性，并分析各组中是否有故障硅通孔，以及判断故障硅通孔所处测试区域；

故障硅通孔定位模块，用于采用二分法对中心区域有故障硅通孔的组进行重新检测，移动探针位置进行定位测试，定位故障硅通孔的位置，并输出故障类型。

9.根据权利要求8所述的采用二分法对硅通孔进行故障检测的系统，其特征在于，所述故障硅通孔定位模块还用于对边缘区域故障硅通孔的组进行检测时，移动探针位置进行定位测试，使每次接触的该组硅通孔数目比前一次接触的该组硅通孔数目少一个，直至找到故障硅通孔的位置。