[发明专利]晶硅切割液砂浆分离混凝土减水剂的方法无效

专利信息
申请号: 201210580801.0 申请日: 2012-12-28
公开(公告)号: CN103011671A 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 梅家让 申请(专利权)人: 来安县赛华化工有限公司
主分类号: C04B24/26 分类号: C04B24/26;C10M175/00;C01B31/36
代理公司: 安徽信拓律师事务所 34117 代理人: 苏看
地址: 239200 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 切割 砂浆 分离 混凝土 水剂 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及晶硅切割液回收技术领域,具体涉及一种晶硅切割液砂浆分离混凝土减水剂的方法。

背景技术

在光伏太阳能硅片切割过程中,硅片切割液作为硅片切割过程中必须使用的一种辅料耗材产品,其用量随着光伏太阳能行业以及中国的硅片加工行业的壮大而扩展,而切割液回收液的使用是一种环保趋势,太阳能硅片切割液砂浆是切割液(聚乙二醇PEG)和砂浆的混合物,对废砂浆进行处理,回收其中的切割液和碳化硅微粉,返回到太阳能线切割机重新使用。太阳能硅片切割液是以聚乙二醇为主要成分的一组混合物,用聚乙二醇和(甲基)丙烯酸在强酸作用下发生酯化,得到大单体,再将大单体和(甲基)丙烯酸在引发剂作用下,发生共聚反应,得到酯类减水剂,减水率达到27%以上。

减水剂是混凝土工程中应用最广泛的外加剂品种,其主要功能是在保持混凝土拌合物坍落度不变的情况下,减少拌合过程的用水量,改善拌合物的流变性能及提高混凝土的强度等。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种能将太阳能硅片切割液废砂浆回收处理再利用,节能、经济、环保的晶硅切割液砂浆分离混凝土减水剂的方法。

本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现:

晶硅切割液砂浆分离混凝土减水剂的方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:

步骤一,稀释,在搅拌设备中将切割液砂浆加水稀释搅拌均匀,稀释浓度为1t砂浆液投加0.4t纯水;

步骤二,固液分离,经过稀释后的切割液砂浆进入分离设备中,分离出切割液砂浆中的碳化硅粗品;

步骤三,去除色素,将去除了碳化硅粗品的切割液砂浆送入脱色釜,利用填料的吸附功能,去除色素、有机杂质;

步骤四,离子交换,将去除色素后的切割液砂浆通过离子交换釜,去除金属离子;

步骤五,蒸发浓缩脱水,经过离子交换后的切割液砂浆送入蒸馏釜内,使所述切割液砂浆的含水率下降至0.5%;

步骤六,精密过滤,将蒸发浓缩脱水后的切割液砂浆,送入精密过滤器,精密过滤器的过滤精度≤0.1μm,去除切割液砂浆中残留的颗粒物杂质,形成可回用的切割液砂浆,精密过滤器的滤膜每月更换一次。

所述切割液砂浆的成分为:聚乙二醇、碳化硅、水、色素、高聚物、金属离子以及杂质。

步骤一中所述的搅拌设备为窝料釜,所述纯水包括自制纯水、清洗水、蒸馏釜冷凝水,所述蒸馏釜冷凝水为步骤五中所得到的蒸馏水。

步骤二中所述的分离设备为板框压滤机,分离出来的碳化硅粗品直接在生产线上包装作为产品销售。

步骤三中所述的填料包括硅藻土、活性炭,硅藻土和活性炭每月更换一次,更换下来的硅藻土和活性炭集中回收。

步骤四中所述的离子交换釜包括阴阳离子交换床,阴阳离子交换床每月采用纯水冲洗后进行再生,冲洗水中含聚乙二醇,冲洗水循环使用。

步骤五中蒸馏釜的热源为采用4t/h燃煤锅炉产蒸汽间接加热,加热温度为105℃。

本发明的有益效果是:本发明将太阳能硅片切割液废砂浆固液分离,回收利用、节能环保、经济实用,整个流程合理简单、回收率高。

附图说明

图1为本发明的流程图。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本发明。

如图1所示,晶硅切割液砂浆分离混凝土减水剂的方法,包括如下步骤:步骤一,稀释,在搅拌设备中将切割液砂浆加水稀释搅拌均匀;步骤二,固液分离,在分离设备中分离出稀释后的切割液砂浆中的碳化硅粗品;步骤三,去除色素,将去除了碳化硅粗品的切割液砂浆送入脱色釜,去除色素、有机杂质;步骤四,离子交换,将去除色素后的切割液砂浆通过离子交换釜;步骤五,蒸发浓缩脱水,经过离子交换后的切割液砂浆送入蒸馏釜内,使所述切割液砂浆的含水率下降至0.5%;步骤六,精密过滤,将蒸发浓缩脱水后的切割液砂浆,送入精密过滤器,形成可回用的切割液砂浆。

加水稀释所投加的水包括自制纯水、清洗水、蒸馏釜冷凝水,其中蒸馏釜冷凝水为蒸馏浓缩脱水所得到的蒸馏水。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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