[发明专利]一种热固性树脂组合物，其制备方法和用途

说明书

技术领域

本发明属于新材料技术领域，涉及一种热固性树脂组合物，更具体的说，涉及一种用于制作Tg≥150℃覆铜箔层压基板的热固性树脂组合物。

背景技术

欧盟（EU）的“电气电子产品废弃物指令案（WEEE）”和“关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令案（ROHS）”正式公布，于2006年7月1日起开始正式实施，两个指令的实施，标志着全球电子业界将进入无铅化生产的时代。对覆铜板热可靠性相应提高，传统的铅锡焊料已经不能再使用，现今的锡银铜等替代焊料所需的焊接温度都大幅度提高。无铅化的全面推行同时伴随着现今高密度安装技术的发展，尤其是表面贴装技术（SMT）的飞速发展，PCB加工与整机配件安装中，材料反复承受热冲击的次数与温度都比以往传统要求更高为此，开发与此相匹配的树脂组合物也尤为重要。

目前行业内已开发Tg≥150℃的覆铜箔层压板材料种类很多，也越来越成熟，这些材料基本的方向趋势都是应用酚醛固化体系，在材料的耐热性方面表现良好，基本都能满足PCB对耐热性等各项性能要求，虽然此类材料存在耐热性方面的优点，但其在剥离强度及PCB加工性方面却存在不足，例如因材料太硬太脆，它在PCB加工的钻孔制程中会使钻针磨损严重，钻针损耗成本较高，在除胶制程一般需要两遍除胶，增加了PCB制程成本，另外，在PCB后制程成型方面，不能使用冲模成型而必须使用锣边成型，这在一定程度上也使制程成本上升。而目前另一个方向为双氰氨的固化体系，这种固化体系的材料虽然韧性比较好，PCB加工性也好，但材料在耐热性方面则存在很大的不足，不能满足PCB加工制程对于材料耐热性能方面的要求。

发明内容

本发明的第一目的为克服上述缺陷，提供一种适用于PCB行业多层板生产的热固性树脂组合物，使用该热固性树脂组合物制作的覆铜箔层压基板具有良好抗剥强度、韧性及优良的耐热性及良好的PCB加工性能。

为实现本发明的第一目的，本发明的技术方案如下：

一种热固性树脂组合物，该组合物是由固形物和有机溶剂组成，

其中，固形物的重量百分含量为55-90%，有机溶剂为余量，

固形物由以下重量百分含量的组分组成：

双酚A型的溴化环氧树脂     20-60%；

异氰酸改性的溴化环氧树脂  10-40%；

酚醛型环氧树脂            15-45%；

固化剂双氰胺              1-5%；

环氧树脂固化促进剂        0.02-0.15%；

热稳定剂                  1-5%。

在本发明的一更优选的实施例中，固形物的重量百分含量为60-80%，有机溶剂为余量。

在本发明的一优选的实施例中，所述异氰酸改性的溴化环氧树脂物性参数为表1所示：

表1

项目规格参数环氧当量EEW（g/eq）300~380可水解氯300MAX溴含量（wt%）16-23

该异氰酸改性的溴化环氧树脂为芳香族二苯基甲烷二异氰酸酯改性的环氧树脂、甲苯二异氰酸酯改性的环氧树脂中的一种或两种的混合物，其目的是赋予本发明的热固性树脂及以它制成的层压板所需要的基本的机械和热性能，以及具有良好的韧性及优良的铜剥离强度，其可选用美国陶氏化学生产的XU19074树脂。

在本发明的一优选的实施例中，所述酚醛型环氧树脂为双酚A型酚醛环氧树脂、双酚F型酚醛环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂中的一种或两种以上的混合物，其可选用台湾长春化工生产的BNE200树脂。