[发明专利]银/铜基复合触头材料的制备工艺

权利要求书

1.一种银/铜基复合触头材料的制备工艺，其特征在于：将铜基体材料置于或真空、或惰性气体、或还原性气氛、或水封冷却的环境中，用500～1000℃进行预热，当所述的铜基体材料预热温度达到要求后，将银基材料以热喷焊的方法涂敷至所述的铜基体材料，形成复合触头材料。

2.根据权利要求1所述的银/铜基复合触头材料的制备工艺，其特征在于：所述的铜基体材料包括有以下成分的一种，或是铜氧化稀土，或是铜碳触头材料，所述的银基材料包括有以下成分的一种，或是纯银触头材料，或是银氧化物触头材料，或是银镍触头材料，或是银钨触头材料，或是银碳化物触头材料，或是银碳化物碳触头材料。

3.根据权利要求1或2所述的银/铜基复合触头材料的制备工艺，其特征在于：所述的热喷焊或是激光喷焊，或是等离子喷焊，或是火焰喷焊。

4.根据权利要求1或2所述的银/铜基复合触头材料的制备工艺，其特征在于：将所述的复合触头材料进行轧制、清洗，在所述的铜基体材料的另一面采用加热熔化的方法复合一层焊料，所述的焊料或是铜基焊料，或是银基焊料。

5.根据权利要求3所述的银/铜基复合触头材料的制备工艺，其特征在于：将所述的复合触头材料进行轧制、清洗，在所述的铜基体材料的另一面采用加热熔化的方法复合一层焊料，所述的焊料或是铜基焊料，或是银基焊料。

6.根据权利要求1或2所述的银/铜基复合触头材料的制备工艺，其特征在于：所述的银基材料或为粉末，或为丝材。

7.根据权利要求3所述的银/铜基复合触头材料的制备工艺，其特征在于：所述的银基材料或为粉末，或为丝材。

8.根据权利要求4所述的银/铜基复合触头材料的制备工艺，其特征在于：所述的银基材料或为粉末，或为丝材。

9.根据权利要求2所述的银/铜基复合触头材料的制备工艺，其特征在于：所述的铜碳触头材料中的碳或是金刚石，或是石墨。

10.根据权利要求3所述的银/铜基复合触头材料的制备工艺，其特征在于：所述的铜碳触头材料中的碳或是金刚石，或是石墨。