[发明专利]一种低粘度液体硅橡胶的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种低粘度液体硅橡胶的制备方法，属于橡胶制备技术领域。

背景技术

液体硅橡胶具有耐高低温、电气绝缘性，固化时不产生副产物，收缩率小，无毒，无味，无腐蚀性，使用安全，具有良好的吸震性、粘合性、密封性、防潮性和防污性，因而是精密电子元器件的理想灌封材料。通常以环氧树脂作为电子封装材料时，会存在耐热性、耐湿性、内应力等问题，例如耐热性不足则容易损坏元件，缩短使用寿命，耐湿性较低则使水气容易进入元件内部，引起短路，烧毁元件。因此为了满足电子工业的快速发展和对高性能封装材料的紧迫需求，有机硅橡胶已成为该领域的研究重点。

液体硅橡胶自身的强度很低，加入补强填料后，其强度可提高数十倍，同时加入填料也使得液体硅橡胶的成本有所降低。对于液体加成型硅橡胶而言，它不仅要求硅橡胶具有良好的物理机械性能，还要求硅橡胶胶料满足液体灌封的工艺要求。在既要求高强度又要求高流动性的电子元件灌封胶中，对于填料的性质以及液体硅橡胶中各组分用量的控制尤为重要。通常为了满足硅橡胶强度的要求时，胶料的粘度将增大到难以流动，影响材料的成膜性和加工性，大大限制了液体硅橡胶在电子封装领域的应用。

发明内容

本发明的目的是提出一种低粘度液体硅橡胶的制备方法，改变已有的加成型液体硅橡胶的制备方法，以优化硅橡胶的性能和加工工艺，并扩大加成型液体硅橡胶的应用领域。

本发明提出的低粘度液体硅橡胶的制备方法，包括以下步骤：

（1）将乙烯基聚硅氧烷与白炭黑混合得到混合液体，乙烯基聚硅氧烷与白炭黑的质量百分比为：乙烯基聚硅氧烷:白炭黑＝1:（0.04～0.08）；

（2）对混合液体抽真空，使真空度达到20Pa以下除去液体中气泡，得到透明液体；

（3）在上述步骤（2）的透明液体中加入抑制剂和催化剂，加入的质量为：透明液体:抑制剂:催化剂＝1:（0.01～0.05):（0.0001～0.0005），搅拌均匀，得到混合液体，其中所述的抑制剂为过氧化双(2,4-二氯苯甲酰)、1,1-双(叔丁基过氧基)环己烷、2,5-二甲基-2,5-双(过氧化叔丁基)-3-己炔、2,5-二甲基-2,5-双(叔丁基过氧基)己烷或1,1-双(叔丁基过氧基)-3,3,5-三甲基环己烷中的一种或几种以任何比例相混合，所述的催化剂为氯铂酸-邻苯二甲酸二乙酯、氯铂酸-四氢呋喃、氯铂酸-异丙醇或氯铂酸-乙烯基硅氧烷中的一种或几种以任何比例相混合；

（4）在步骤（3）的混合液体中加入含氢硅油，加入比例为：混合液体:含氢硅油＝1:（0.1～0.3），继续搅拌均匀，抽真空至液体中无气泡，得到液体硅橡胶。

上述制备方法中，所述的含氢硅油的含氢质量为1.0～1.5%。

上述制备方法中，所述的乙烯基聚硅氧烷的乙烯基质量含量为0.1～1.5%，粘度为800～1500mPa·S。

本发明提出的低粘度液体硅橡胶的制备方法，制备得到的液体硅橡胶具有高透明性和低粘度，在保证硅橡胶固化后具有较高力学强度的同时，粘度可控制在2000～6000mPa·S，使液体硅橡胶具有优异的流动性和加工性能。本发明制备的低粘度透明液体硅橡胶适用于电子工业领域中的封装材料。

具体实施方式

本发明提出的低粘度液体硅橡胶的制备方法，包括以下步骤：

（1）将乙烯基聚硅氧烷与白炭黑混合得到混合液体，乙烯基聚硅氧烷与白炭黑的质量百分比为：乙烯基聚硅氧烷:白炭黑＝1:（0.04～0.08）；

（2）对混合液体抽真空，使真空度达到20Pa以下除去液体中气泡，得到透明液体；

（3）在上述步骤（2）的透明液体中加入抑制剂和催化剂，加入的质量为：透明液体:抑制剂:催化剂＝1:（0.01～0.05):（0.0001～0.0005），搅拌均匀，得到混合液体，其中所述的抑制剂为过氧化双(2,4-二氯苯甲酰)、1,1-双(叔丁基过氧基)环己烷、2,5-二甲基-2,5-双(过氧化叔丁基)-3-己炔、2,5-二甲基-2,5-双(叔丁基过氧基)己烷或1,1-双(叔丁基过氧基)-3,3,5-三甲基环己烷中的一种或几种以任何比例相混合，所述的催化剂为氯铂酸-邻苯二甲酸二乙酯、氯铂酸-四氢呋喃、氯铂酸-异丙醇或氯铂酸-乙烯基硅氧烷中的一种或几种以任何比例相混合；

（4）在步骤（3）的混合液体中加入含氢硅油，加入比例为：混合液体:含氢硅油＝1:（0.1～0.3），继续搅拌均匀，抽真空至液体中无气泡，得到液体硅橡胶。

上述制备方法中，所述的含氢硅油的含氢质量为1.0～1.5%。