[发明专利]一种新的焊线工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种新的焊线工艺，属于LED检测领域。

背景技术

目前常用的芯片焊线工艺过程首先是在PCB板的焊盘表面用绝缘胶覆盖芯片安放点，然后将芯片直接安放在绝缘胶上，热处理至芯片牢固地固定在焊盘上为止，随后再用丝焊的方法在芯片和焊盘之间直接建立电气连接，由于目前的焊线工艺不是很成熟，因此经常会出现焊线不彻底，对芯片的检测产生误差，从而是检测失去了意义。

发明内容

本发明针对不足，提供一种新的焊线工艺。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种新的焊线工艺，其特征在于，所述方法步骤如下：

（1）PCB板的清洁——先用刀片将铝丝、绝缘胶和芯片刮除，棉球蘸取酒精擦拭，锈渍用橡皮擦擦除；

（2）芯片选取——取全检机测试后分选出参数优良芯片的中间位置芯片；

（3）固晶——适当胶量，注意镊子尽量靠下，不要刮伤芯片表面和PN结位置，用镊子轻轻压平整，固晶后检查是否有漏固、方向错误、芯片沾污、破损、胶量过多、过少等现象；

（4）烘烤——150℃，1小时，时间过长造成绝缘胶硬化，容易脱离焊盘；

（5）焊线——焊点位置应位于电极中间位置、弧度良好、尾丝适宜、无虚焊、漏焊、折线、断线等现象。

本发明的有益效果是：本方法操作简单、焊线完后芯片的散热快、更能真实的反应芯片的各项参数变化。

具体实施方式

以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。

一种新的焊线工艺，其特征在于，所述方法步骤如下：

（1）PCB板的清洁——先用刀片将铝丝、绝缘胶和芯片刮除，棉球蘸取酒精擦拭，锈渍用橡皮擦擦除；

（2）芯片选取——取全检机测试后分选出参数优良芯片的中间位置芯片；

（3）固晶——适当胶量，注意镊子尽量靠下，不要刮伤芯片表面和PN结位置，用镊子轻轻压平整，固晶后检查是否有漏固、方向错误、芯片沾污、破损、胶量过多、过少等现象；

（4）烘烤——150℃，1小时，时间过长造成绝缘胶硬化，容易脱离焊盘；

（5）焊线——焊点位置应位于电极中间位置、弧度良好、尾丝适宜、无虚焊、漏焊、折线、断线等现象。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。