[发明专利]电路板盲孔电镀的电源电路

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于电路板电镀盲孔的电源电路。

背景技术

在一种现有的用于电路板电镀盲孔的电源电路中，采用的整流器中连接有电容，其输出电压的波形为带有平滑波动顶峰的连续波形，用此输出的电流在电镀盲孔时，导致电镀面不平整，影响电路板的品质。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是现有电路板电镀盲孔的电源电路导致电镀面不平整。

为了解决上述技术问题，本发明实施例公开了一种电路板盲孔电镀的电源电路，所述电源电路包括变压器、整流二极管、电感和续流二极管，所述变压器的第一输出端与所述整流二极管的阳极连接，所述变压器的第二输出端与所述电源电路的负极连接，所述电感的第一端与所述整流二极管的阴极连接，所述电感的第二端仅与所述电源电路的正极连接，所述续流二极管的阴极与所述整流二极管的阴极并联后与所述电感的第一端串联，所述续流二极管的阳极与所述变压器的第二输出端并联后仅与所述电源电路的负极串联。

在本发明的一较佳实施例中，所述变压器的两个输入端与外部电路相连。

相较于现有技术，本发明的所述电路板盲孔电镀的电源电路中，所述电感的第二端仅与所述电源电路的正极连接，所述续流二极管的阳极与所述变压器的第二输出端并联后仅与所述电源电路的负极串联，所述电源电路中没有采用电容，因此可以输出不平滑的脉冲波形，其中带有周期性间断的直流电，其间断时间中没有铜离子的沉积。因此，通过电解液体积的扩散，电路板表面的铜离子浓度可以被提高，促进了晶核形成，对铜的结构有利，同时也提高了铜的分布，所以电镀面较为平整，获得的电路板的性能较好。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本发明电路板盲孔电镀的电源电路一较佳实施例的电路结构示意图；

图2是图1所示电路板盲孔电镀的电源电路的输出电压-时间波形图。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例公开了一种电路板盲孔电镀的电源电路，请参阅图1，所述电源电路1包括变压器2、整流二极管3、电感4和续流二极管5，所述变压器2的第一输出端20与所述整流二极管3的阳极30连接，所述变压器2的第二输出端22与所述电源电路1的负极连接，所述电感4的第一端40与所述整流二极管3的阴极32连接，所述电感4的第二端42仅与所述电源电路1的正极连接，所述续流二极管5的阴极50与所述整流二极管3的阴极32并联后与所述电感4的第一端40串联，所述续流二极管5的阳极52与所述变压器2的第二输出端22并联后仅与所述电源电路1的负极串联。其中，所述变压器2的两个输入端（未标示）与外部电路相连。

在本发明实施例的电路板盲孔电镀的电源电路1中，所述电感4的第二端42仅与所述电源电路1的正极连接，所述续流二极管5的阳极52与所述变压器2的第二输出端22并联后仅与所述电源电路1的负极串联，所述电源电路1中没有采用电容，因此可以输出不平滑的脉冲波形。请参阅图2，图2为所示电源电路1的输出电压-时间波形图，其中带有周期性间断的直流电，其间断时间定义为中断时间，在中断时间中，没有铜离子的沉积。因此，通过电解液体积的扩散，电路板表面的铜离子浓度可以被提高，促进了晶核形成，对铜的结构有利，同时也提高了铜的分布，所以电镀面较为平整，获得的电路板的性能较好。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。