[发明专利]孔隙介质材料的温度-湿度-应力-化学耦合试验平台

权利要求书

1.一种孔隙介质材料的温度-湿度-应力-化学耦合试验平台；包括密闭容器、承力构架、力学测试系统、环境模拟系统和数据采集系统，所述的承力结构固定在所述的密闭容器上下两端，所述的力学测试系统包括加载装置以及动力装置，所述的加载装置设置在密闭容器内，所述的环境模拟系统包括温度模拟装置和湿度模拟装置，所述的数据采集系统采集所述的力学测试系统以及环境模拟系统的数据，其特征在于：所述的环境模拟系统还包括一化学模拟装置，该化学模拟装置包括一化学气体发生器和输气管路，输气管路的出气口连接至所述的密闭容器内，在所述的密闭容器内还设置有一用于监测气体成分和浓度的气体分析仪。

2.根据权利要求1所述的试验平台，其特征在于：所述的气体发生器包括化学污染物储藏罐和储气罐，在化学污染物储藏罐和储气罐之间设置有污染物储存罐气阀，所述的输气管路包括进气管和出气管，在所述的进气管上设置有进气管风扇和进气管气阀，在所述的出气管上设置有出气管风扇和出气管气阀，在所述的密闭容器上设置有进气口和出气口，所述的进气管出口与所述的进气口连接，所述的出气口与所述的出气口的进口连接。

3.根据权利要求1或2所述的试验平台，其特征在于：所述的承力结构包括刚性上顶板和刚性下顶板，所述的刚性上顶板和刚性下顶板位于所述的密闭容器的上下两端并通过螺栓固定连接。

4.根据权利要求3所述的试验平台，其特征在于：所述的密闭容器是一个由透明的耐腐蚀有机玻璃制作成的圆柱体：圆柱体的下部是一开口向上的圆筒，圆筒的筒底与刚性下顶板的上底面连接；圆柱体的上部是一个圆形的盖子，盖子的底面与刚性上顶板的下底面相连接。

5.根据权利要求1或2所述的试验平台，其特征在于：所述的加载装置包括刚性上压头、刚性下压头、试件轴向位移侧头、环向位移引伸计以及位移计，所述的试件轴向位移侧头固定在所述的刚性下压头上，所述的位移计固定在所述的刚性上压头上，所述的环向位移引伸计设置在试件上；所述的动力装置包括千斤顶以及油泵，所述的千斤顶与油泵通过油压管道连接，在油压管道上还设置有油压表；所述的刚性下压头与所述的千斤顶连接。

6.根据权利要求1或2所述的试验平台，其特征在于：所述的温度模拟装置包括设置在密闭容器内的温度计以及电加热元件；所述的湿度模拟装置包括水槽以及与搅拌器连接的搅拌子，在水槽内设置有过饱和盐溶液以及颗粒盐。