[发明专利]真空层叠系统及真空层叠成形方法

说明书

技术领域

本发明涉及在层叠了层叠薄膜与被层叠品后，从层叠有层叠薄膜的层叠品切断层叠薄膜的真空层叠系统及真空层叠方法。

背景技术

作为将NCF等层叠薄膜层叠在半导体晶片等被层叠品上，之后从层叠有层叠薄膜的晶片切断层叠薄膜的剩余部的技术，例如已知有专利文献1、专利文献2等所记载的技术。专利文献1将粘接板向晶片按压并在粘接的位置原样利用切割刀与晶片的形状对应地切断粘接板。但是，在专利文献1中，由于将粘接板向晶片按压的位置与切断粘接板的位置相同，在按压机构的外周侧具有切断机构，因此在粘接板向晶片的按压上受到限制、或在从粘接有粘接板的晶片的粘接板的剩余部的切断上受到制约。具体地说，如专利文献1的图1等记载的那样，与利用橡胶状的第一按压机构按压并粘结的面积相比，利用切割机构切割的部分为外侧。因此，在专利文献1中，晶片的靠外侧的部分利用一边旋转一边移动的冲压辊一边排出粘接板与晶片之间的空气一边进行粘贴。但是，在分两阶段进行粘接板相对于这种晶片的粘贴的粘贴方法中，无法期望在晶片的整个面上进行均匀的粘贴。另外，在专利文献1中，没有记载在真空状态下进行利用弹性橡胶板进行的按压，即使使用冲压辊，也无法期望完全地去除空气的良好的粘贴。

另外，专利文献2在晶片载置工作台上使用粘贴卷轴相对于晶片粘贴芯片接合带，在粘贴卷轴移动后，在相同位置原样利用切断刀与晶片的形状相应地进行芯片接合带的切断。但是，在专利文献2中，由于利用粘贴卷轴进行晶片的粘贴，因此存在以下问题。即，粘贴卷轴存在能一次加压的面积小且相对于晶片局部地在高压下进行加压之类的问题。另外，在相对于圆形的晶片从一方朝向另一方利用粘贴卷轴依次按压的场合，在最初或最后的部分与中间的部分，由于利用粘贴卷轴加压的晶片的长度不同，因此存在加压力不同之类的问题。另外，由于粘贴卷轴从晶片表面的一方向另一方依次移动，因此在晶片上具有凸出等突起的场合，存在从横向施加力而使上述突起倾倒之类的问题。

然而，近年来，向具有凸出等微细的突起的晶片的薄膜层叠、向厚度比以往薄得多的晶片的薄膜层叠、即使是以往的晶片也没有真空地以均匀且高精度的层叠等出现要求比以往严格的条件的层叠成形的场合。但是，相对于此，存在在现有的层叠装置中无法充分地对应的场合。因此，这次研究将专利文献3所记载的分批式真空层叠装置用于晶片的层叠。在专利文献3的场合，连续的带状的被层叠材料与层叠材料在被上下的载体薄膜夹住的状态下利用真空层叠装置层叠，之后，剥离上下的载体薄膜。并且，之后以每个规定尺寸切断带状的层叠成形品。

但是，将上述的专利文献3的真空层叠装置与切断装置应用于晶片的层叠成形或薄膜的切断由于以下那样的理由而比较困难。即，在晶片的场合，由于一个个分别搬运圆形的晶片，因此如专利文献3，在剥离载体薄膜后，无法只拉出带状的层叠成形品而切断。另外，在专利文献3的真空层叠装置中，考虑通过利用与载体薄膜不同的运送装置将层叠了薄膜的晶片等移动到设置在不同的位置的切断装置的位置，但设置其他的运送装置的成本这一点或空间这一点不利。

另外，在上述中层叠的被层叠品不限定于晶片，也可应用其以外的不连续的单体的被层叠品（电路基板等），但在利用分批式真空层叠装置层叠成形结束后，从层叠成形的电路基板等切断层叠薄膜的剩余部存在相同的问题。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2009-32853号公报（0017～0019，图1）

专利文献2：日本特开2002-134438号公报（0045～0049，图11，图13）

专利文献3：日本特开2008-272899号公报（权利要求1，图1）

如上所述，在现有的晶片用层叠装置中，存在无法进行晶片的高精度的层叠之类的问题。另外，在使用分批式真空层叠装置进行分别搬运的晶片等被层叠品的层叠的场合，无法确立使层叠后的层叠成形品的切断装置的结构及配置与将层叠成形品搬运到该切断装置的运送装置为哪种的技术。

发明内容