[发明专利]塑料表面电镀方法

说明书

技术领域

本发明涉及电镀工业技术领域。

背景技术

塑料制品的应用越来越广泛，由于其光泽性不如金属，装饰作用相对较差，所以人们设法通过对塑料表面电镀、使塑料表面金属化，具有金属光泽和美观度。近年来，随着汽车工业、电气工业和家用电器、饰品业的快速发展，塑料表面电镀金属技术也不断发展。经电镀后的塑料制品，集塑料、金属的特性为一体，不但外观得以美的装饰，而且制品的物理、机械性能都有很大程度的提高，并赋予导电、导磁、焊接等新特性。所以，现在塑料电镀已成为塑料装饰的一种重要工艺。如果在塑料表面电镀金属，必须先使塑料表面具有导电性膜一塑料表面金属化，即需要对塑料表面进行预处理——活化。为了保证镀层与塑料基体的良好结合，塑料基底必须活化。塑料基底活化、表面金属化技术对塑料表面电镀金属膜层的附着性、稳定性和美观度均将产生重大的影响，也影响着塑料表面金属化层的导电性能、沉积层寿命等镀层性质。如果塑料基底活化不足，则塑料表面金属化技术很难达到要求，容易引起电镀后镀层疏松、鼓泡、脱皮、粗糙等现象。

目前塑料表面活化预处理技术及工艺中，往往采用塑料表面涂覆导电涂料、去离子水中超声粗化、含铬酸根(或CrO₃)溶液中浸泡、塑料表面酸洗等。但这些方法所得到的活化预处理技术结果，其塑料表面基体与镀层的附着力不强，电镀后镀层仍时常发生疏松、鼓泡、脱皮等现象。

发明内容

本发明目的在于发明一种能克服现有技术中塑料表面电镀时，其镀层基底结合力差、易疏松、鼓泡、脱皮、粗糙等技术难题的塑料基底的活化方法。

针对现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种塑料表面电镀的方法。所述方法能够克服镀层基底结合力差、易疏松、鼓泡、脱皮、粗糙等技术问题。

本发明技术方案是：一种塑料表面电镀的方法，包括如下工艺流程：化学除油、粗化、中和、预浸、钯活化、解胶、化学镀镍、镀焦铜、镀酸铜、镀半光镍、镀高硫镍、镀全光镍、镍封、镀铬、加厚电镀。

所述的化学除油，其作用是去除塑料表面的污垢，使表面亲水。其工艺参数为：BH-6酸性除油剂20~40mL/L，硫酸30~50mL/L，温度40~50℃，时间2~4min。

所述的粗化，其作用是选择性地去除塑料中的丁二烯(B)及苯乙烯(S)，使表面变得粗糙而提高钯的结合力，同时为化学镍提供锚合点，并使挂具钝化，不上镀。其工艺参数为：铬酐380~420g/L，硫酸(ρ=1.84g/L)200~230mL/L，三价铬5~15g/L，BH-601粗化添加剂8~12mL/L，温度65~72℃，时间2~13min，微弱空气搅拌或机械搅拌。

所述的中和，其作用是把工件、挂具及接触点中残留的六价铬还原成三价铬，防止后续工艺受到六价铬污染。六价铬对钯活化槽的毒害作用尤为严重，使钯活性下降，并造成漏镀。其工艺参数为：浓盐酸90~110mL/L，BH-602中和剂25~35mL/L，室温，时间2~5min，中等强度空气搅拌。

所述的预浸，其作用在于使工件表面酸化，进一步还原表面残余的六价铬，并保证活化槽的盐酸稳定。其工艺参数为：浓盐酸250~350mL/L，室温，时间30~60s。

所述的钯活化，其作用是把带负电荷的钯/锡胶体吸附于塑料表面，使不导电的塑料变为导电体，为化学镀做基础。BH-604A钯活化剂含金属钯8g/L，虽钯含量极低，但活性高，从而大大减少带出损失。BH-604B调整剂用作调整活化液中的氯化亚锡含量，当氯化亚锡含量低于2.5g/L时，可加入调整剂来提高氯化亚锡的含量至工艺范围。其工艺参数为：浓盐酸270~350mL/L，BH-604A钯活化剂4~8mL/L，BH-604B调整剂2~5mL/L，温度21~32℃，时间2~5min，连续过滤。

所述的解胶，其作用是除去钯/锡胶体中的锡，留下高活性的钯催化表面，去除挂具及绝缘胶上的催化剂，防止挂具上镀。钯活化和解胶的工艺配合很关键，配合不好则容易出现漏镀。其工艺参数为：BH-605解胶剂40~50g/L，温度40~50℃，时间1~3min

所述的化学镀镍，其作用是提供导电层，使后续电镀得以进行。其工艺参数为：NiSO4·6H2O 20~30g/L，BH-310B开缸剂90~110mL/L，BH-310C促进剂40~60mL/L，pH(氨水调节)8.3~8.8，温度30~40℃，时间5~10min，连续过滤，每小时1~3循环