[发明专利]大型连接筒体的焊接工艺方法无效
| 申请号： | 201210408063.1 | 申请日： | 2012-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN102990237A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 罗志强 | 申请（专利权）人： | 中船华南船舶机械有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B23P15/00 |
| 代理公司： | 柳州市集智专利商标事务所 45102 | 代理人： | 黄有斯 |
| 地址： | 543004 广*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 大型 连接 焊接 工艺 方法 | ||
1. 一种大型连接筒体的焊接工艺方法，其特征在于包括有如下步骤：
步骤101：法兰分段下料，按一个大法兰的材料分成若干小段进行下料；
步骤102：开拼接坡口，在每件下好的所述小段材料的焊口处双面开拼接坡口；
步骤103：法兰拼装，将开好所述拼接坡口的所述小段材料拼装成所述法兰形状；
步骤104：分次施焊，在每个所述拼接坡口的对接处分次正反面施焊；
步骤105：打磨清根，每次所述施焊后均要对焊缝进行打磨清理；
步骤106：超声波探伤，对焊接完成的所述法兰的所有焊缝进行超声波探伤；
步骤107：筒体板材下料，按照筒体的形状对板材进行下料；
步骤108：开拼接坡口，在下好的长方形板材的焊口处双面开拼接坡口；
步骤109：筒体辊压成型，用辊压设备将所述长方形板材辊制成型；
步骤110：分次施焊，在所述拼接坡口的对接处分次正反面施焊；
步骤111：打磨清根，每次所述施焊后均要对焊缝进行打磨清理；
步骤112：超声波探伤，对焊接完成的所述筒体的所有焊缝进行超声波探伤；
步骤113：筒体复辊整形及面缝，将所述超声波探伤合格的所述筒体再次放入所述辊压设备进行整形及焊缝的最后面缝；
步骤114：整体拼装，将焊好的两件所述法兰上下拼装在所述筒体的上下端面上；
步骤115：分段对称退焊，对上下两整圈拼装接缝进行分段对称退焊；
步骤116：打磨清根，每次所述施焊后均要对焊缝进行打磨清理；
步骤117：超声波探伤，对焊接完成的所述上下两整圈拼装接缝的焊缝进行超声波探伤；
步骤118：去应力处理，将焊接完成的整件工件进行去焊接应力处理。
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