[发明专利]微波介质陶瓷及其制备工艺

权利要求书

1.微波介质陶瓷，其特征在于：该微波介质陶瓷由碳酸盐、氧化物和有机物形式的 Na、Gd、Dy、Er、Lu和Ti组成，其化学式为Na_0.5Re_4.5Ti₄O₁₅，式中Re＝Gd、Dy、Er、Lu；

   该微波介质陶瓷由碳酸钠、钛酸丁酯或二氧化钛、氧化钆或氧化镝或氧化铒或氧化镥为主原料制得。

2.如权利要求1所述微波介质陶瓷的制备方法，该微波介质陶瓷由碳酸盐、氧化物和有机物形式的 Na、Gd、Dy、Er、Lu和Ti组成，其化学式为Na_0.5Re_4.5Ti₄O₁₅，式中Re＝Gd、Dy、Er、Lu；

 其特征在于包括以下步骤：

（1）按照化学计量比选取原料，将EDTA酸加入氨水溶液，并添加钛酸丁酯在60 ^oC～100 ^oC、pH＝3～5搅拌溶解；制备每摩尔微波介质陶瓷需12～25摩尔的 EDTA酸及20～30升25%～28%的氨水；

将硝酸添加到氧化钆或氧化镝或氧化铒或氧化镥中，搅拌直至氧化钆或氧化镝或氧化铒或氧化镥完全溶解，然后添加到上述溶液中；

将碳酸钠添加到上述溶液；

上述混合溶液在60 ^oC～120 ^oC、pH＝6～8搅拌浓缩形成溶胶；

（2）将步骤（1）得到的溶液在120 ^oC～180 ^oC酯化，在加热的同时搅拌，直至使得溶胶变为凝胶树脂；

（3）将步骤（2）生成的凝胶在高温炉中经焦化和预烧，得超微粉料，焦化时升温4～6小时，保持温度在300 ^oC～600 ^oC，预烧时升温10～24小时，所需温度1000 ^oC～1200 ^oC；

（4）步骤（3）得到的粉料中添加聚乙烯醇，经预压、压片、排胶和烧结得到微波介质陶瓷：预压前聚乙烯醇的添加量为原料总质量的6～15 %；压片时压强为8～10 MPa，排胶时升温8～20小时，温度为600 ^oC～800 ^oC，烧结时升温5～15小时，温度为1200 ^oC～1500 ^oC。

3.如权利要求1所述微波介质陶瓷的制备方法，该微波介质陶瓷由碳酸盐、氧化物和有机物形式的 Na、Gd、Dy、Er、Lu和Ti组成，其化学式为Na_0.5Re_4.5Ti₄O₁₅，式中Re＝Gd、Dy、Er、Lu；

 其特征在于包括以下步骤：

（1）按照化学计量比称量原料，碳酸钠、二氧化钛、氧化钆或氧化镝或氧化铒或氧化镥；

（2）将步骤（1）称得的各原料，放入球磨罐中球磨4-36小时；

（3）将步骤（2）球磨后的原料放在烘箱中100-200 ^oC下干燥，之后粉碎后预烧，得粉末材料，预烧时升温10～24小时，所需温度1000 ^oC～1200 ^oC；

（4）步骤（3）得到的粉料中添加聚乙烯醇，经预压、压片、排胶和烧结得到微波介质陶瓷：预压前聚乙烯醇的添加量为原料总质量的6～15 %；压片时压强为8～12 MPa，排胶时升温8～20小时，温度为600 ^oC～800 ^oC，烧结时升温5～15小时，温度为1200 ^oC～1500 ^oC。