[发明专利]触控面板及其遮光材料

说明书

技术领域

本发明涉及一种触控面板及其遮光材料。 

背景技术

随着触控技术的演进、发展，许多消费性电子产品为省去输入及控制界面所占据的空间，使触控面板的应用越来越普遍，而且要求触控面板的体积越趋轻薄。为解决双层玻璃触控面板的体积问题及因双层玻璃触控面板是利用光学胶层粘合两片玻璃基板造成的整体透光率下降的问题，前人提出一种单层玻璃触控面板技术。 

一般而言，于单层玻璃触控面板工艺中，遮光材料涂布且固化于玻璃基板后，后续工艺包含将涂布遮光材料的玻璃设置触控电路层及沉积介电层等工艺，但在触控电路层工艺需经由工艺温度230℃至300℃的范围中，进行退火工艺，而在沉积介电层中需经由工艺温度230℃至250℃的范围中进行沉积工艺，现有的遮光材料，主要为环氧树脂系或压克力系，无法承受此环境温度，材料会因高温导致材料黄化及老化，大幅缩短材料的寿命，进而影响触控面板的美观与可靠度，使遮光材料的操作性下降，由此可知，现有的遮光材料仍具有改进的空间。 

综上所述，现有的遮光材料，于工艺温度230℃至300℃的范围中，产生老化及黄化的衰退现象，材料的寿命因此大幅缩短，亦影响触控面板的美观与可靠度。以上问题，使得单层玻璃触控面板的技术推展及应用遭遇阻碍。 

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提出一种遮光材料，用以涂布于触控面板的玻璃基板的边缘，此遮光材料包含：硅胶及二氧化钛粉末，将此二氧化钛粉末混合于硅胶中，其中硅胶是选自甲基系硅胶或苯环系硅胶，二氧化钛粉末的添加比例，是以此遮光材料的总重量为基准，是在10wt%至60wt%的范围中。 

本发明亦提出一种遮光材料，用以涂布于触控面板的玻璃基板的边缘，此遮光材料包含：硅胶及碳黑粉末，将此碳黑粉末混合于硅胶中，其中硅胶是选自甲基系硅胶或苯环系硅胶，碳黑粉末的添加比例，是以此遮光材料的总重量为基准，是在0.1wt%至3wt%的范围中。 

本发明亦提出一种触控面板，包含：玻璃基板、遮光材料、触控电路层、导线层、介电层及软性印刷电路板。玻璃基板，具有触控区与边缘区，边缘区环绕触控区；遮光材料采用如前述的遮光材料，涂布于玻璃基板的边缘，用以遮蔽光线；触控电路层，设置于触控区，用以接收触控信号；导线层，设置于遮光材料上，电性连接于触控电路层；介电层，设置于导线层上；及软性印刷电路板，设置于遮光材料上，电性连接于导线层以传输触控信号。 

本发明利用硅胶作为遮光材料的载体，解决现有遮光材料于工艺温度在230℃至300℃的范围中，加速老化及黄化，导致材料寿命缩短的问题，且本发明的遮光材料不含溶剂，亦解决现有遮光材料因溶剂挥发，造成操作性下降的问题，并藉此遮光材料的安定特性，使用于触控面板。综上，本发明更能符合单层玻璃触控面板工艺的需求。 

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。 

附图说明

图1为本发明一实施例的应用示意图； 

图2为本发明另一实施例的应用示意图； 

图3为图2中A区域的扫描式电子显微镜（SEM）图片； 

图3a为图3的局部放大图； 

图4为本发明实施例进行光学密度检验的实验数据图表； 

图5为本发明实施例进行热重分析检验的实验数据图表。 

其中，附图标记 

1                触控面板 

11               玻璃基板 

111              边缘区 

112              触控区 

12                        遮光材料 

121                       硅胶 

122                       无机粉末 

13                        触控电路层 

14                        导线层 

15                        介电层 

16                        软性印刷电路板 

具体实施方式

下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：