[发明专利]向坯料粘接切削余量板及安装板的粘接方法及粘接装置有效
申请号: | 201210370793.7 | 申请日: | 2012-09-28 |
公开(公告)号: | CN103035557A | 公开(公告)日: | 2013-04-10 |
发明(设计)人: | 大塚美雄;大西进;宫泽弘俊 | 申请(专利权)人: | 不二越机械工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 坯料 切削 余量 安装 方法 装置 | ||
1.一种向坯料粘接切削余量板及安装板的粘接方法,其为了利用钢丝锯对坯料进行切片,利用由主剂与固化剂构成的双组分粘接剂将用于将切削余量板及坯料安装在钢丝锯上的安装板粘接在坯料的外表面上,其特征在于,包括以下工序:
利用主剂用计量泵将主剂送入到喷嘴中并且利用固化剂用计量泵将固化剂送入到喷嘴中而使主剂与固化剂混合,通过使用上述喷嘴按照所需图案将该混合后的双组分粘接剂涂敷在上述安装板与上述切削余量板之间的粘接面以及上述切削余量板与上述坯料之间的粘接面上的工序;
隔着上述涂敷的双组分粘接剂地将上述安装板、上述切削余量板及上述坯料重叠起来的工序;以及
利用所需载荷使上述涂敷的双组分粘接剂延展到整个上述粘接面的工序,
在按照所需图案将双组分粘接剂涂敷在上述粘接面上的工序中,在上述粘接面的各拐角部的所需部位上将上述双组分粘接剂涂敷成点状,并且,在上述粘接面的宽度方向中央部将上述双组分粘接剂涂敷成沿上述粘接面的长度方向延伸的带状,
在使上述涂敷的双组分粘接剂延展的工序中,一边挤出上述各板之间的空气及上述切削余量板与上述坯料之间的空气,一边使双组分粘接剂自上述点状部向拐角部方向延展,自上述带状部向上述粘接面的宽度方向延展,而使双组分粘接剂延展到整个上述粘接面。
2.根据权利要求1所述的向坯料粘接切削余量板及安装板的粘接方法,其特征在于,
一边自上述喷嘴每次定量地喷出混合后的双组分粘接剂,一边通过使上述喷嘴按照以下顺序在上述粘接面上行进来涂敷双组分粘接剂,即,按照上述粘接面的一端侧的一上述点状部、上述粘接面的一端侧的另一上述点状部、上述带状部的一端、上述带状部的另一端、上述粘接面的另一端侧的一上述点状部、上述粘接面的另一端侧的另一上述点状部的顺序。
3.根据权利要求2所述的向坯料粘接切削余量板及安装板的粘接方法,其特征在于,
使上述喷嘴在上述各点状部的位置及上述带状部的两端位置停止行进所需时间。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的向坯料粘接切削余量板及安装板的粘接方法,其特征在于,
在隔着涂敷的双组分粘接剂地将上述安装板、上述切削余量板及上述坯料重叠起来时,通过在双组分粘接剂的紧跟前减慢上述板或者上述坯料的载置速度而避免发生空气滞留。
5.根据权利要求4所述的向坯料粘接切削余量板及安装板的粘接方法,其特征在于,
在载置上述板时,或者,在载置上述坯料时,利用上述板或者坯料来挤压双组分粘接剂。
6.根据权利要求2或3所述的向坯料粘接切削余量板及安装板的粘接方法,其特征在于,
在将双组分粘接剂涂敷成上述涂敷图案之后,以所需转速向反方向驱动计量泵而使喷嘴中的双组分粘接剂退回所需量,接着,使喷嘴在上述行进图案上向反方向行进而返回至待机位置,从而防止粘接剂流到涂敷轨迹以外的部分上。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的向坯料粘接切削余量板及安装板的粘接方法,其特征在于,
将上述安装板定位配置,在上述安装板上涂敷双组分粘接剂,接着,将上述切削余量板定位载置在该安装板上,在上述切削余量板上涂敷双组分粘接剂,接着,将坯料定位载置在该切削余量板上,利用来自坯料侧的载荷来使涂敷的双组分粘接剂延展。
8.根据权利要求1~6中任一项所述的向坯料粘接切削余量板及安装板的粘接方法,其特征在于,
将上述坯料定位配置,在上述坯料上涂敷双组分粘接剂,接着,将上述切削余量板定位载置在该坯料上,在上述切削余量板上涂敷双组分粘接剂,接着,将上述安装板定位载置在该切削余量板上,对该安装板施加载荷来使涂敷的双组分粘接剂延展。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的向坯料粘接切削余量板及安装板的粘接方法,其特征在于,
上述喷嘴采用具有用于使被供给的主剂与固化剂混合的搅拌机构的喷嘴。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于不二越机械工业株式会社,未经不二越机械工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210370793.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造