[发明专利]具有多步形状记忆效应的可生物降解聚合物复合材料及制备方法、制件制备和形状恢复方法无效

专利信息
申请号: 201210369710.2 申请日: 2012-09-28
公开(公告)号: CN102863750A 公开(公告)日: 2013-01-09
发明(设计)人: 鲁玺丽;王建永;孙志洁;姜雪 申请(专利权)人: 哈尔滨工程大学
主分类号: C08L67/04 分类号: C08L67/04;C08K3/32;C08K3/22;C08K3/36;C08K7/00;C08K3/04;C08J5/18
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人: 王艳萍
地址: 150001 黑龙江省哈尔滨市南*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 具有 形状 记忆 效应 生物降解 聚合物 复合材料 制备 方法 制件 恢复
【权利要求书】:

1.具有多步形状记忆效应的可生物降解聚合物复合材料,其特征在于具有多步形状记忆效应的可生物降解聚合物复合材料按质量份数由60~90份的基本可生物降解聚合物、10~40份的附加可生物降解聚合物和0~5份的增强纳米粒子组成;其中增强纳米粒子为无机纳米粒子或碳纳米管,基本可生物降解聚合物为聚L-乳酸和聚混旋乳酸中的一种或两种按任意比的组合,附加可生物降解聚合物为聚(乙-丙交酯)和聚(L-丙交酯-ε-己内酯)中一种或两种按任意比的组合。

2.根据权利要求1所述的具有多步形状记忆效应的可生物降解聚合物复合材料,其特征在于聚L-乳酸、聚混旋乳酸、聚(乙-丙交酯)和聚(L-丙交酯-ε-己内酯)相对分子量为10~30万。

3.根据权利要求1或2所述的具有多步形状记忆效应的可生物降解聚合物复合材料,其特征在于无机纳米粒子为羟基磷灰石纳米粒子、MgO纳米粒子、SiO2纳米粒子、TiO2纳米粒子或Fe3O4纳米粒子。

4.根据权利要求1或2所述的具有多步形状记忆效应的可生物降解聚合物复合材料,其特征在于聚(乙-丙交酯)是由L-丙交酯与乙交酯按摩尔比为85∶15的无规共聚物。

5.根据权利要求1或2所述的具有多步形状记忆效应的可生物降解聚合物复合材料,其特征在于聚(L-丙交酯-ε-己内酯)是由L-丙交酯与ε-己内酯的按摩尔比为70∶30的无规共聚物。

6.制备如权利要求1所述的具有多步形状记忆效应的可生物降解聚合物复合材料的方法,其特征在于具有多步形状记忆效应的可生物降解聚合物复合材料的制备方法按以下步骤进行:

一、按质量份数称取60~90份的基本可生物降解聚合物、10~40份的附加可生物降解聚合物和0~5份的增强纳米粒子,得到原料;其中增强纳米粒子为无机纳米粒子或碳纳米管,基本可生物降解聚合物为聚L-乳酸和聚混旋乳酸中的一种或两种按任意比的组合,附加可生物降解聚合物为聚(乙-丙交酯)和聚(L-丙交酯-ε-己内酯)中一种或两种按任意比的组合;

二、将步骤一称取的原料混合均匀后,加入到温度为190~210℃的模具中,在10~15MPa的压力下模压3~5min,得到具有多步形状记忆效应的可生物降解聚合物复合材料。

7.制备如权利要求1所述的具有多步形状记忆效应的可生物降解聚合物复合材料的方法,其特征在于具有多步形状记忆效应的可生物降解聚合物复合材料的制备方法按以下步骤进行:

一、按质量份数称取60~90份的基本可生物降解聚合物、10~40份的附加可生物降解聚合物和0~5份的增强纳米粒子,得到原料;其中增强纳米粒子为无机纳米粒子或碳纳米管,基本可生物降解聚合物为聚L-乳酸和聚混旋乳酸中的一种或两种按任意比的组合,附加可生物降解聚合物为聚(乙-丙交酯)和聚(L-丙交酯-ε-己内酯)中一种或两种按任意比的组合;

二、将步骤一称取的原料加入三氯甲烷中混合均匀,得到混合液,再将混合液用溶液浇注法成型得到薄膜,即为具有多步形状记忆效应的可生物降解聚合物复合材料。

8.具有多步形状记忆效应的制件的制备方法,其特征在于具有多步形状记忆效应的制件的制备方法为:将权利要求1所述的具有多步形状记忆效应的可生物降解聚合物复合材料中的各组分的玻璃化转变温度按从高到低排列,从最高的玻璃化转变温度起依次将具有多步形状记忆效应的可生物降解聚合物复合材料加热至各个玻璃化转变温度以上10~15℃进行变形,然后再分别冷却至其玻璃化转变温度以下20~25℃固定形变,具有多步形状记忆效应的制件。

9.根据权利要求8所述的具有多步形状记忆效应的制件的制备方法,其特征在于所述的变形为扩径、拉伸、压缩、弯曲和扭转中的一种或几种的组合。

10.具有多步形状记忆效应的制件的形状恢复的方法,其特征在于具有多步形状记忆效应的制件的形状恢复的方法为:将具有多步形状记忆效应的制件的制备材料中的各组分的玻璃化转变温度按从低到高排列,从最低的玻璃化转变温度起依次将具有多步形状记忆效应的制件加热至各个玻璃化转变温度以上10~15℃,具有多步形状记忆效应的制件的形状依次得到恢复。

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