[发明专利]反射式液晶面板及其制造方法有效
申请号: | 201210367895.3 | 申请日: | 2012-09-27 |
公开(公告)号: | CN102854651A | 公开(公告)日: | 2013-01-02 |
发明(设计)人: | 范世伦 | 申请(专利权)人: | 豪威科技(上海)有限公司 |
主分类号: | G02F1/1333 | 分类号: | G02F1/1333;G02F1/1339 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 201210 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 反射 液晶面板 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及平板显示技术,特别涉及一种反射式液晶面板及其制造方法。
背景技术
反射式液晶(liquid crystal on silicon,LCOS)面板是采用半导体硅晶技术控制液晶进而“投射”彩色画面的液晶面板。LCOS面板是一种新型的反射式投影面板,与穿透式LCD(Liquid Crystal Display)和DLP(Digital Light Procession)面板相比,LCOS面板具有光利用效率高、体积小、开口率高、制造技术成熟等特点,它可以很容易实现高分辨率和充分的色彩表现。上述优点使得LCOS面板在今后的大屏幕显示应用领域具有很大的优势。
US 5963289公开了一种LCOS面板制造方法,如图1所示,采用该方法制造完成的LCOS面板包括硅基板400和玻璃基板500,所述硅基板上包括连接电极700,用于与外围电路连接,所述玻璃基板500上包括透明导电电极530。对硅基板400和玻璃基板500采取非对称切割,暴露出硅基板400上的连接电极700和玻璃基板500上的一部分透明电极530。在上述方法中,为了完成LCOS面板与外围电路连接,需要将LCOS面板的硅基板400固定于一印刷电路板上。所述硅基板400和玻璃基板500的透明电极530的电压都是通过所述印刷电路板产生。通常,采用导线将硅基板400的连接电极700与印刷电路板连接,而透明电极530则是通过导电胶与印刷电路板连接的。为此,需要在硅基板400一侧和玻璃基板500对应的另一侧各伸出一部分,用于放置与外围电路的连接电极。上述两个伸出部分是朝相反方向伸出的,其只完成连接功能而并不实现显示功能,因此此种结构的LCOS面板的尺寸比较大。
在电子产品日益微型化的大趋势下,为缩小LCOS面板的尺寸展开了各种研究。JP特开2005-274665公开了一种LCOS面板。如图2和图3所示,所述LCOS面板包括硅基板140和玻璃基板130,所述硅基板140和玻璃基板130通过封框胶151粘合在一起,在玻璃基板130上设置有透明导电层132,在封框胶151外侧的硅基板140上设置有公共电极161,所述公共电极161分别位于硅基板140的四个角。通过公共材料162将玻璃基板130上的透明导电层132和公共电极161连接在一起。相对于美国专利US 5963289公开的LCOS面板,此种结构的LCOS面板中,省略了玻璃基板130的伸出部分,则是由公共材料162完成了透明导电层132和公共电极161的连接功能,透明导电层132的公共电压由硅基板上其他电路生产,以此缩减了LCOS面板的尺寸。
可见,上述第二种LCOS面板结构的制造过程中,为了避免公共电极161与液晶接触发生短路,同时防止公共材料162的对液晶分子的污染,将公共电极161设置在封框胶151的外围,所述公共材料162通常为导电胶。在将硅基板140和玻璃基板130贴合之前,需完成封框胶151和导电胶(即公共材料162)的涂布,但是所述封框胶151和导电胶(即公共材料162)还没有固化。在将硅基板140和玻璃基板130贴合的过程中以及贴合之后,非常容易出现导电胶冲破封框胶151而接触到液晶分子的问题,从而产生了公共电极161与液晶之间的短路,也会引起对液晶分子的污染。此外,如图3所示,上述第二种LCOS面板结构的制造过程中,封框胶151和公共电极161之间位置是相互重叠干涉的,即使严格控制导电胶和封框胶的涂布位置精度,也无法避免导电胶与封框胶的接触。可知,如果导电胶和封框胶的涂布位置稍有偏差,就会出现导电胶与封框胶重叠,从而导致导电胶污染到液晶分子的问题。
因此,现有的制造方法所生产的LCOS面板,尽管LCOS面板的尺寸获得了缩小,但是制造的良率非常低,且因为对制程的严苛要求而难以大规模实施。
发明内容
本发明提供一种反射式液晶面板及其制造方法,在有效减小LCOS面板的尺寸的同时,实现提高制造良率并降低工艺要求的目的。
为解决上述技术问题,本发明提供一种反射式液晶面板的制造方法,包括:
提供硅基板和透明基板,所述硅基板上形成有至少一个导电衬垫,所述透明基板上形成有透明电极层;
在所述硅基板或者透明基板的预定区域涂布封框胶;
将所述硅基板和透明基板贴合;
对所述硅基板和透明基板进行切割,在所述封框胶外侧的硅基板和透明基板之间形成至少一个开放空间,所述开放空间暴露出部分透明电极层;以及
对所述开放空间滴注导电胶,所述导电胶用于将所述透明电极层与所述导电衬垫连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于豪威科技(上海)有限公司,未经豪威科技(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210367895.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。