[发明专利]连续电镀装置

说明书

在本申请中包含2011年9月29日申请的日本专利申请2011-214302的内容。

技术领域

本发明涉及连续电镀装置。

背景技术

在连续电镀装置中，在被搬送夹具下垂保持的、在电镀槽内被连续搬送并被通电的工件（work）（阴极）和配置在电镀槽内的电极（阳极）之间形成电场，对工件的被处理面进行电镀。

在此，如日本特开2000-178784号公报、日本特开2006-214006号公报以及日本特开昭58-6998号公报所示，在工件和电极（阳极板）之间设置有向工件喷出电镀液的喷嘴（nozzle）。因而，在工件和电极（阳极板）之间需要至少喷嘴的直径以上的空间。在日本特开2006-214006号公报中公开了阴极和阳极的距离为100mm以上（包含该值）的情况。

虽然在日本特开2006-214006号公报、日本特开昭58-6998号公报公开了高速电镀，但是要高速地进行电镀，需要提高在工件和电极间经由电镀液流过的电流值或电流密度。为了提高该电流值或电流密度，缩短工件和电极间距离、降低介于工件和电极间的电镀液的电阻值来减少电流损耗是有效率的。

但是，在日本特开2006-214006号公报、日本特开昭58-6998号公报中，因为喷嘴介于工件和电极（阳极板）之间，所以缩小工件和电极（阳极板）之间的距离具有极限。

如果使电极（阳极板）接近工件，喷嘴和电极（阳极板）会干扰，或者喷嘴和电极（阳极板）之间的间隙变窄，电镀液的流动性恶化。

发明内容

根据本发明的几个方式，能提供一种通过采用可不使喷嘴和阳极电极干扰来缩短工件和阳极电极之间的距离的结构，从而能有效地提高向工件通电的电流密度的连续电镀装置。

根据本发明的其它的几个方式，能提供一种可抑制由于缩小工件和阳极电极间距离导致没有电镀液的逃逸空间，阻碍从喷嘴喷射的新鲜的电镀液接触到工件的情况的连续电镀装置。

根据本发明的其它的几个方式，能提供一种可抑制由于缩小工件和阳极电极间距离导致没有电镀液的逃逸空间，从喷嘴被高速喷射的区域的附近成为负压，工件被拉向喷嘴侧的现象的连续电镀装置。

（1）本发明的一个方式涉及连续电镀装置，其具有：

电镀槽，收容电镀液，对被搬送夹具保持被连续搬送并且被设定为阴极的多个工件进行电镀；

多个喷嘴，在所述电镀槽内配置于与所述多个工件相向的位置，向所述多个工件喷出所述电镀液；以及

多个阳极电极，在所述电镀槽内配置于与被连续搬送的所述多个工件相向的位置，

沿所述多个工件被连续搬送的搬送方向，交替地反复配置有所述多个喷嘴的一个和所述多个阳极电极的至少一个。

根据本发明的一个方式，对以往位于多个喷嘴的背面侧的规定长度的阳极电极进行分割，在沿多个工件被连续搬送的搬送方向配置的多个喷嘴之中的各两个喷嘴间配置有至少一个阳极电极。由此，能减少从工件侧观察在喷嘴的背面侧配置阳极电极板的浪费，能使多个阳极电极靠近工件的被处理面。因此，工件的被处理面和阳极电极的距离缩小，由介于其间的电镀液的电阻变小，在工件的被处理面和阳极电极之间流过的电流密度有效率地提高。电流密度越高，堆积在工件的被处理面的每单位时间的电镀厚度变得越厚，生产量越提升，对贯通形成于工件的通孔（through hole）内进行电镀覆膜的效率越提高。因而，即使不增长电镀槽的全长，也能加工成规定的电镀厚度。由此，能减短连续电镀装置的全长。此外，因为工件的被处理面和阳极电极的距离缩短，所以也能在连续电镀装置的宽度方向上谋求小型化。进而，交替地反复配置有多个喷嘴的一个和多个阳极电极的至少一个，结果是不会有喷嘴和电极之间的间隙变窄而使电镀液的流动性恶化的情况，能确保相对于工件的喷嘴和阳极电极的配置密度。

（2）在本发明的一个方式中，在从所述搬送方向观察的侧视中，所述多个喷嘴和所述多个阳极电极能够以重叠的位置关系配置。

在侧视中多个喷嘴和多个阳极电极以重叠的位置关系配置，结果是能使多个阳极电极更加靠近工件的被处理面。该布局（layout）通过在相邻的两个喷嘴30之间配置有至少一个阳极电极40才实现，而在多个喷嘴的背面侧（与工件相反侧）设置的以往的阳极板的情况下是不可能的。

（3）在本发明的一个方式中，所述多个阳极电极各自的横截面的轮廓在俯视中，能以随着距电极中心线的距离远离而距所述多个工件各自的被处理面的距离变大的方式形成，其中，所述电极中心线将所述多个阳极电极的每一个分成两部分，并与所述搬送方向正交。