[发明专利]一种高频电路板的生产工艺

权利要求书

1.一种高频电路板的生产工艺，其特征在于依次包括以下步骤：

A、开料：将PTFE板材，先定位切边，然后剪裁出符合设计要求的尺寸；

B、磨板：采用磨板机对步骤A中的PTFE板材进行打磨；

C、钻孔：在步骤B中的PTFE板材上钻出多个定位孔；

D、锣槽：按照设计要求在PTFE板材上相应的位置上采用锣槽机进行锣槽处理；

E、等离子机处理：采用等离子机对步骤D中的PTFE板材进行表面处理；

F、喷砂处理：采用喷砂机对步骤E中的PTFE板材进行喷砂处理；

G、沉铜：采用化学沉铜的方式在步骤F中的PTFE板材表面上形成一层铜；

H、板电：对步骤G中的PTFE板材进行电镀加厚PTFE板材表面上的铜；

I、贴膜：在步骤F中的PTFE板材上贴上感光干膜；

J、图形转移：对步骤I中贴有感光干膜的PTFE板材进行曝光、显影，将胶片上的电路图转移到贴有干膜的PTFE板材上；

K、图形蚀刻：用蚀刻药水将未经干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；

L、退膜：将步骤K中PTFE板材上的干膜全部退掉，露出铜面及线路；

M、V-CUT：采用V-CUT机，按设计要求在步骤L中PTFE板材预定的位置上开设方便分板的V型槽；

N、绿油：在步骤M中的PTFE板材上丝印一层起防焊、绝缘作用的绿油；

O、文字：在步骤N的PTFE板材的板面上丝印出用作打元件时识别的文字；

P、检测：成品检查，确认是否有功能及外观问题。

2.根据权利要求1所述的高频电路板的生产工艺，其特征在于在完成步骤N的绿油工序后，进行步骤O的文字之前还包括有喷锡工序：将步骤N中的PTFE板材过锡炉，通过熔融的铅锡及经过热风整平，在PTFE板材的铜面上覆盖一层薄铅锡。

3.根据权利要求1所述的高频电路板的生产工艺，其特征在于步骤H中所述的板电包括二次电镀，第一次电镀45min分钟；第二次电镀45min分钟；第二次电镀时将第一次电镀时导电夹头的位置对调到PTFE板材的另一端。

4.根据权利要求1所述的高频电路板的生产工艺，其特征在于步骤G中进行二次沉铜。

5.根据权利要求1所述的高频电路板的生产工艺，其特征在于步骤M中V-cut后PTFE板材的余厚为0.1±0.02mm，余厚中心线比板厚中心线偏移0.2mm，V-cut深度：上边＝板厚/2+0.15mm，下边＝板厚/2-0.25mm。