[发明专利]电子装置无效
申请号: | 201210352936.1 | 申请日: | 2012-09-20 |
公开(公告)号: | CN103682627A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 柯云龙;蔡文丰;陈正棋;陈皇玮 | 申请(专利权)人: | 仁宝电脑工业股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/52 | 分类号: | H01Q1/52;H01Q1/48;H01Q21/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 | ||
技术领域
本发明是有关于一种电子装置,且特别是有关于一种具有天线的电子装置。
背景技术
由于无线通讯信号质量、可靠度与传输速度需求的不断提升,导致了多天线系统,例如:场型切换天线(Pattern Switchable or Beam-Steering Antenna)系统或者多输入多输出天线(MIMO Antenna,Multi-input Multi-output Antenna)系统技术的发展。举例说明,目前无线局域网络(Wireless Local Area Network,WLAN)系统频段(2400~2484MHz,84MHz)的MIMO天线技术(IEEE 802.11n)已能成功应用于产品当中,例如:笔记型计算机(notebook computer)、手持式通讯装置或者无线桥接器(Wireless Access Point)等产品。在传统的笔记型计算机设计中,MIMO天线配置于显示屏幕上方,且显示屏幕的材质为非金属材料,因此可通过增加两天线之间的距离来达到高隔离度(isolation)的需求,避免共振频段相同的两天线产生相互干扰的现象。然而,在轻薄短小的趋势下,近年来一些笔记型计算机的MIMO天线配置距离越来越接近,因此共振频段相同的两天线的信号会因距离太近而彼此干扰,故如何在此环境条件限制下,增加两天线之间的隔离度,已成为一重要客题。
发明内容
本发明提供一种电子装置,可使其天线单元达到高隔离度的需求。
本发明提出一种电子装置,包括一壳体、一天线单元、一绝缘层及一隔离导体。壳体的材质包括导电材料。天线单元配置于壳体上且包括一第一天线及一第二天线。第一天线及第二天线接地于壳体。绝缘层配置于壳体上且位于第一天线的接地面与第二天线的接地面之间。隔离导体配置于绝缘层上且具有一槽孔。
在本发明的一实施例中,上述的第一天线的共振频段与第二天线的共振频段相同。
在本发明的一实施例中,上述的槽孔的长度为第一天线与第二天线的共振频段的波长的0.5倍。
在本发明的一实施例中,上述的槽孔的长度为第一天线与第二天线的共振频段的波长的0.25倍。
在本发明的一实施例中,上述的绝缘层的材质包括塑料。
在本发明的一实施例中,上述的壳体为电子装置的外观件。
在本发明的一实施例中,上述的绝缘层位于壳体与隔离导体之间,以使壳体与隔离导体具有间距而等效一电容。
在本发明的一实施例中,上述的槽孔呈弯折状。
在本发明的一实施例中,上述的导电材料的材质包括金属或碳纤。
基于上述,本发明的绝缘层配置于壳体上并位于第一天线的接地面与第二天线的接地面之间,且隔离导体配置于绝缘层上并具有槽孔,所述槽孔可被设计为具有适当长度以符合第一天线与第二天线的共振频段。藉此,即使壳体作为第一天线与第二天线的共同接地面而导通第一天线与第二天线,第一天线与第二天线的信号会通过所述隔离导体及其上的槽孔隔离而不致透过壳体的传导而彼此干扰,使天线单元可达到高隔离度的需求。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附图式作详细说明如下。
附图说明
图1为本发明一实施例的电子装置的局部示意图。
图2为图1的电子装置的局部剖面图。
主要组件符号说明
100:电子装置
110:机壳
110a、110b:壳体
120:天线单元
122:第一天线
124:第二天线
130:绝缘层
140:隔离导体
142:槽孔
D:间距
具体实施方式
图1为本发明一实施例的电子装置的局部示意图。请参考图1,本实施例的电子装置100例如为笔记型计算机,且包括一机壳110、一天线单元120、一绝缘层130及一隔离导体140。机壳110例如为笔记型计算机的底座的外壳,且包括壳体110a及壳体110b,壳体110b的材质例如为金属或碳纤的导电材料。天线单元120配置于壳体110b上且包括一第一天线122及一第二天线124。第一天线122及第二天线124皆接地于壳体110b。绝缘层130配置于壳体110b上,且绝缘层130位于第一天线122的接地面与第二天线124的接地面之间。隔离导体140配置于绝缘层130上,且隔离导体140具有一槽孔142。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于仁宝电脑工业股份有限公司,未经仁宝电脑工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210352936.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。