[发明专利]涂敷装置及涂敷方法

权利要求书

1.一种涂敷装置，其具备吸嘴，在行进的带状的片材上涂敷涂敷液之际，该吸嘴对形成在涂敷宽度方向两端部且比目标涂敷膜厚更厚的厚涂部进行吸引，其中，

所述吸嘴的涂敷宽度方向上的吸引面宽度Do及吸引口宽度Di在所述厚涂部的涂敷宽度方向上的宽度为W及高度为H、所述片材与所述吸引面之间的间隙为L时，满足下述的式1及式2，

W≤Do…(式1)

W*H/L≤Di＜Do-1mm…(式2)。

2.如权利要求1所述的涂敷装置，其中，

所述吸嘴具有将吸引压力设定在30～180kPa的范围内的吸引压力调整机构。

3.如权利要求1或2所述的涂敷装置，其中，

所述吸引面相对于所述厚涂部具有凹状的吸引面。

4.如权利要求1或2所述的涂敷装置，其中，

具有：

所述吸引面宽度Do不同的多个吸嘴；

将所述吸嘴支承为沿着铅垂方向滑动自如的主体；

使所述吸嘴沿着铅垂方向滑动移动的移动机构；

相对于所述主体拆装所述吸嘴的拆装机构。

5.一种涂敷方法，其具备吸引工序，该吸引工序中，在行进的带状的片材上涂敷涂敷液之际，通过吸嘴对形成在涂敷宽度方向两端部且比目标涂敷膜厚更厚的厚涂部进行吸引，其中，

所述吸引工序包括：

测定所述厚涂部的高度H和所述涂敷宽度方向上的厚涂宽度W的厚涂部测定工序；

根据所述测定出的厚涂宽度W，将所述吸嘴的吸引面的所述涂敷宽度方向上的吸引面宽度Do设定为W≤Do的吸引面宽度设定工序；

根据所述测定出的厚涂部的高度H和从所述片材到所述吸引面的间隙L，将所述吸嘴的所述涂敷宽度方向上的吸引口宽度Di设定为满足W*H/L≤Di＜Do-1mm的吸引口宽度设定工序。

6.如权利要求5所述的涂敷方法，其中，

在所述吸引面宽度设定工序中，准备满足所述Di＜Do-1mm且吸引面宽度Do不同的多个吸嘴，并根据所述厚涂部宽度的测定结果来选择满足所述W≤Do的吸嘴，

在所述吸引口宽度设定工序中，通过对所述选择出的吸嘴的所述间隙L进行调整来满足所述W*H/L≤Di。

7.如权利要求5或6所述的涂敷方法，其中，

将所述吸嘴的吸引压力设定在30～180kPa的范围内。